南通电子元器件特种封装定制

IGBT封装工艺流程，IGBT模块封装流程简介，1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节，将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放，要确保贴片良率和效率，就要求以电机为主要的贴片机具有高速、高频、高精力控等特点。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。南通电子元器件特种封装定制

我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应，同时芯片尺寸比较大。引线键合：芯片与电路或引线框架之间的连接，因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百微米级的BGA焊球替代金线，以晶片倒扣在基板的方式实现了晶圆电路与基板电路的连接。BGA焊球的沉积，随着终端应用如手机、电脑、AI等更加智能化、精密化发展，其对高算力、高集成化芯片的需求提升，传统封装集成技术已不能满足市场需求，随之以FlipChip（倒装）、2.5D/3D IC（立体封装）、WLP（晶圆级封装）、Sip（系统级封装）为表示的先进封装技术将成为未来发展趋势。河南专业特种封装工艺QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。

按基板的基体材料，基板可分为有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）及复合系三大类。一般来说，无机系基板材料具有较低的热膨胀系数，以及较高的热导率，但是具有相对较高的介电常数，因此具有较高的可靠性，但是不适于高频率电路中使用；有机系基板材料热膨胀率稍高，散热较差，但是具有更低的介电常数，且质轻，便于加工，便于薄型化。同时由于近几十年内聚合物材料的不断发展，有机系基板材料的可靠性有极大提升，因此己经被普遍应用。

集成电路行业相关政策梳理，为了提升我国集成电路的自主研发能力，降低对外依赖性，我国自2014年开始陆续发布了一系列政策来扶植我国集成电路行业。如2014年国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，要基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系，实现跨越式发展；2021年财政部、税务总局和海关总署联合发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，提出对相关企业实行税收优惠政策。我国正从全方面、多角度发布政策共同推动集成电路行业的进步，将有效拉动封装基板行业需求。TO 封装是典型的金属封装。

由于供应商之间的竞争，导致封装基板市场进一步受到冲击，导致高于平均水平的价格下降。2011-2016年，封装基板市场需求的减少是由于以下原因：降低了系统和半导体的增长减少台式电脑和笔记本电脑的出货量—个人电脑历来占承印物市场的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片组集成从更大的BGA包到更小的csp的趋势——这是我们从笔记本到平板电脑的潜在趋势。但在笔记本电脑、汽车、打印机、路由器、游戏、数字电视领域也出现了一种趋势。机顶盒。蓝光等。在所有的领域，减少的基音包允许更小的封装尺寸来自WLCSP和扇出WLCSP的威胁:仍然存在向WLCSP转变的趋势。苹果现在已经将其所有的移动电话处理器转换为fow-lp，这在2017年将是4.5亿美元的基板机会。特种封装指芯片特种外形封装，和一般的芯片封装不同。河南专业特种封装工艺

常见的七种 MOS 管封装类型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。南通电子元器件特种封装定制

芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯片封装类型吧。DIP双排直插式封装，DIP指集成电路芯片以双列直接插件的形式包装，绝大多数中小型集成电路(IC)采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的IC有两排引脚需要插入DIP芯片插座结构。南通电子元器件特种封装定制