北京半导体芯片特种封装厂商

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。近些年，先进封装技术不断涌现，新名词也层出不穷，让人有些眼花缭乱，目前可以列出的先进封装相关的名称至少有几十种。说到这里需要简单介绍一下所谓的“BGA焊球”。对芯片来说，芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力，从而可能失去客户和市场。北京半导体芯片特种封装厂商

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制线路板）：泛指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板。PWB本身是半成品，作为搭载电子元器件的基板而起作用。通过导体布线，进行连接构成单元电子回路，发挥其电路功能。PCB（printed ciruid board，印制电路板）是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路板。在多数情况下，通常将PWB与PCB按同义词处理而不加区分。实际上PWB和PCB在有些情况下是有区别的，例如，PCB有时特指在绝缘基板上采用单纯印刷的方式，形成包括电子元器件在内的电路，可以自成一体；而PWB更强调搭载元器件的载体功能，或构成实装电路，或构成印制电路板组件。通常简称二者为印制板。北京半导体芯片特种封装厂商防潮封装广泛应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。

一般来说，SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。

有核和无核封装基板，有核封装基板在结构上主要分为两个部分，中间部分为芯板，上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连（HDI）印制电路板制作技术及其改良技术。无核基板，也叫无芯基板，是指去除了芯板的封装基板。新型无核封装基板制作主要通过自下而上的电沉积技术制作出层间导电结构—铜柱。它只使用绝缘层（Build-up Layer）和铜层通过半加成（SemiAdditive Process，缩写为SAP）积层工艺实现高密度布线。积层图形制作方法：HDI，常规的HDI技术线路制作是靠减成法（蚀刻法）完成，改良型HDI技术主要是采用半加成法（电沉积铜技术）同时完成线路和微孔制作。减成法，减成法（Subtractive），在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路PCB。加成法，加成法（Additive），在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。

绑线技术（WireBonding），绑线技术（Wire Bonding）是一种简单的使用金属线把芯片凸点和天线连接在一起的技术。一般情况使用金线绑定，现在由于成本控制，大量抗金属标签的绑定使用铝线。由于抗金属标签并非标准尺寸，且固定不方便，很难使用大型快速Bonding机器对PCB抗金属标签进行批量生产，这样就导致现阶段的超高频RFID生产中使用的Bonding机器多为半自动设备，速度慢、良率低，无法向Inlay的生产设备那样快速高效地生产。PCB标签多数采用Wire Bonding工艺，少数采用SMT工艺，主要原因是标签芯片的封装片普及率不高。对比两个技术，成本类似，工艺稳定性类似，但是SMT一致性和良率高，占用人工少，缺点是尺寸略大。相信将来随着市场的需求增加，SMT工艺的PCB标签市场占有率会逐渐提升。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA,QFP,PLCC和BGA。北京半导体芯片特种封装厂商

金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型。北京半导体芯片特种封装厂商

2017年以来的企稳回升，封装基板市场在2017年趋于稳定，在2018年和2019年的增长速度明显快于整个PCB市场，预计将在未来五年仍然保持超过平均增长速度6.5%。封装基板市场的好转和持续增长主要是由用于档次高GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，以及用于射频(如蜂窝前端模块)和其他(如MEMS/电源)应用的SiP/模块需求驱动的。内存封装需求，尽管它们的影响更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封装和用于Flash的WBCSP，也是封装基板强劲需求的驱动因素。2017年主要增长动力包括:FCCSP中的密码货币挖掘专门使用集成电路FCBGA中的GPU和CPU服务器DRAM和NAND在CSP中的线键合。北京半导体芯片特种封装厂商