深圳半导体WMS系统研发厂家

半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装，以及终端产品检测，有很强的阶段性，有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂内、仓储物流的主要痛点，半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，大规模生产车间中设备集群式分布，生产过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法形成简单有效的流水线式生产。其中半导体行业的设备，体积大，管理尤其困难，其特点是相同机台会在同一区域集中管理，与传统的生产线的意义完全不同，半导体厂内所形成的生产制品需要不停的在工厂内循环流动，物料的管控相对严格，管理难度非常高。MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的自动化。深圳半导体WMS系统研发厂家

WMS系统关键应用场景：1、规范作业流程，提升准确率，系统可以规范化采购、入库、出库、调拨、盘点等作业流程，结合防错功能和PDA扫描采集数据，可以准确、快速完成日常各环节作业，同时还能规范商品摆放，助力员工快速找到想要的物料/成品。2、产品多标签管理，客户标签都是个性化，标签信息各有不同。系统预设 多 种标签，按产品自动对应标签模板。3、物料/成品贴码，防止错发，支持小条码、包装条码和箱条码发行和打印，结合PDA扫码装箱、合箱时， 系统自动检查作业信息、客户订单信息、产品条码信息是否一致，防止错发。4、库存实时管控，由于作业数据是自动采集更新的，无需人工录入，保证了库存数据的准确、及时。同时，通过库存报表，可以实时掌握库存动态。5、物料/成品全程追溯，通过物料/成品的独一码，系统可以实时记录其在库内流转环节，形成操作履历，实现物料/成品全程追溯。天津封测工厂WMS系统参考价通过EAP系统和SECS协议，半导体生产线可以实现高效、精确和自动化的生产。

半导体封装行业痛点解决方案：1、纸质品检效率低，数字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品检方案在线制定，输入让品质管控快捷高效，简单透明品质异常微信通知，快速定位品质异常责任到人，提升品检效率看板实时展现检验数据和不良分析不良品和报废数据在线统计，数据一目了然减少浪费。2、生产过程透明化，生产过程实时监控，工站扫码操作、数据自动统计、减少人工成本进度和偏差实时凸显，效率偏差一目了然，管理与业务人员均有在线专属看板，实时了以上就是半导体封装行业企业普遍存在的痛点，在半导体封装行业实施MES解决方案有助于企业应对产品多样化、质量要求高、交货期紧张等挑战。

在具体功能模块实现上，以订单管理模块中新建订单为例，来对服务端整个实现过程进行分析。当生产人员完成产品选择后，点击确认，客户端会迅速响应，并发送rest服务请求，随后调用响应服务，容器按照Jersey配置，寻找对应服务提供类Order Service的query Orders方法，然后获取Order Dao实例，接着调用query Orders方法，在通过利用Hibernate提供的数据库，来对query Orders方法访问，并查询配置文件配置的数据库，Hibernate将数据根据文件映射成Order中生成订单数据。由此完成相应功能开发。MES系统是与企业资源计划系统（ERP）和物料需求计划系统（MRP）相结合的一种软件系统。

MES能通过信息传递，做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能，实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高级计划与排程），是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加工批次等多种有限能力资源的约束，依据各种预设规则，通过非常复杂的智能化数学算法，反复模拟、试探、优化、计算，较终给出相对较优的详细计划，解决“在有限产能条件下，交期产能精确预测、工序生产与物料供应较优详细计划”的问题。WMS可将所有纸质文档线上化，提供历史记录分析、数据可视化等功能，仓储关键数据一目了然。深圳半导体WMS系统研发厂家

WMS 可以在任何时间和地点提供对库存的可见性，无论是在仓库中还是在运输途中。深圳半导体WMS系统研发厂家

WMS的功能介绍：成品管理：成品入库单：当成品生产完成后，系统生成成品入库单，记录成品的数量、质量状态等信息，确保成品安全入库。发货通知单：在确认出库需求后，系统生成发货通知单，通知仓库人员进行出库操作，为发货做好准备。成品发货单：记录成品出库情况，同时支持成品发货单的生成和管理，处理可能出现的客户退货情况。通过这些功能，企业可以实现更高效的枢纽运营，减少错误，提高库存可见性，从而更好地满足客户需求，降低成本，提升竞争力。深圳半导体WMS系统研发厂家