企业商机
减薄用清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类别
  • 无机碱
  • 产品性状
  • 液态
减薄用清洗剂企业商机

    图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图;图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图;图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图;图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置,用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄,如图1所示,包括托盘10、喷头11和磁转子12,当然,本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等,托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中,托盘10,可选为石英托盘,用于固定待加工部件20,待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110,以对待加工表面进行抛光。减薄清洗剂采用独特配方,提高工作效率。江苏哪家减薄用清洗剂销售公司

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    从而在玻璃侧部提供支撑效果,通过所述底支撑件43和所述侧支撑件44实现玻璃在所述玻璃加工治具4上的支撑稳定效果。较佳的,所述底支撑件43和所述侧支撑件44可均采用ptfe材质。较佳的,所述侧支撑件44设置为叉状型结构,即所述侧支撑件44包括两叉脚,所述玻璃侧边边缘设置于两所述叉脚间,两所述叉脚在一端连接,两所述叉脚间距离从连接端向非连接端的方向逐渐增大,两所述叉脚间的大距离大于玻璃的厚度,限制玻璃两对应侧部边缘的两所述侧支撑件44之间的水平距离大于玻璃两侧部边缘之间的水平距离,即当玻璃通过两侧的所述侧支撑件44进行支撑限制时,玻璃的两侧部边缘在两所述叉脚间空间内均具有一定的调整间隙,从而在所述玻璃加工治具4在所述腔室31内往复运动,玻璃的两侧部边缘相较于所述侧支撑件44进行一定的位置移动,从而避免所述侧支撑件44长期于玻璃的同一位置接触紧贴。所述侧支撑件44的结构设置,使所述玻璃加工治具4在所述腔室31内沿直线往复运动的过程中,所述侧支撑件44与玻璃之间的接触点发生变化,从而避免所述侧支撑件44与玻璃之间的接触点因所述侧支撑件44的长期接触造成接触点无法被喷淋液喷淋,若接触点无法被喷淋,易造成玻璃的减薄缺陷。无锡哪家公司减薄用清洗剂厂家现货苏州好的减薄用清洗剂的公司。

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    来对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括:在所述磁转子运行一段时间后,更换所述磁转子。可选地,将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将所述待加工部件固定在所述托盘上。可选地,对所述待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后,还包括:对所述待加工部件进行清洗;采用特定溶液对所述光刻胶进行腐蚀,以将所述待加工部件与所述托盘分离。与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:本发明所提供的抛光减薄装置和抛光减薄方法,采用托盘固定待加工部件,采用喷头向待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,来对所述待加工表面进行抛光,采用磁转子旋转对待加工表面进行机械研磨,来对所述待加工表面进行减薄,由于减薄过程中待加工部件如inp基晶圆本身不旋转,因此,可以降低抛光减薄过程中对待加工部件如inp基晶圆的挤压应力,降低待加工部件如inp基晶圆的机械加工损伤。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

    降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。由于本发明实施例中采用光刻胶对托盘和待加工部件进行了固定,因此,对待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后,还包括:对待加工部件进行清洗;采用特定溶液对光刻胶进行腐蚀,以将待加工部件与托盘分离。具体地,在完成抛光和减薄后,可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗,用di水冲洗干净,40℃的氮气吹干。之后,将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min,使得待加工部件20和托盘10自动分离,取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例提供的方法,还包括:在磁转子运行一段时间后,更换磁转子。如磁转子12工作1小时后,可以将磁转子12更换为新的磁转子,以使磁转子与待加工表面贴合紧密,避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。对所公开的实施例的上述说明。如何选择一家好的减薄用清洗剂公司。

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    产品名称:LCD清洗剂光学镜片清洗剂芯片模块清洗剂产品链接:/zhizhangtianjiaji-qingxiji/手机版链接:,包括各种电子元器件、CCD和CMOS图像感应芯片及模块、半导体生产装置零件和腔体、医疗设备零部件、LCD/OLED显示器、光学件、镜片、精密加工零部件等。由于HFEs清洗剂与HCFC-141b性能接近,使用氢氟醚清洗剂进行替代的一个好处是可直接使用原有设备和工艺,无须增加太多的投资,对生产的扰动也较小。但目前我国市场上的HFEs清洗剂几乎均为进口,价格相对较高。目前主要用于高附加值零件的清洗和一些特殊要求的清洗场合。可从以下两个方面着手,提高HFEs清洗剂使用的经济性。一是通过完善清洗工艺加强对HFEs清洗剂的蒸馏回收和再生,提高重复利用率;二是利用与其他溶剂的良好相溶性,添加一些价廉易得、清洗性能强的溶剂进行复配,或与其他一些相对便宜的清洗剂,如碳氢溶剂、醇醚类溶剂等组合实现清洗操作,这样既可有效降低HFEs的消耗,减少运行成本,也可提高清洗效果。目前我司提供清LCD清洗剂光学镜片清洗剂芯片模块清洗剂型号有以下:ENASOLV2004清洗剂ENASOLV365az精密电子清洗剂ENASOLV氢氟醚系列清洗剂产品具体数据资料请联系下方人员。去除涂层,减薄用清洗剂是您的得力助手。安徽中芯国际用减薄用清洗剂销售厂

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