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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子元件散热应用中,胶层厚度不均是常见问题,部分区域胶层过薄会导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,甚至影响元件组装精度,给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中,之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm,导致部分芯片散热不良,产品合格率受影响。采用该产品后,均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致,芯片工作温度波动范围缩小5℃以上,产品合格率提升至99%。同时,该产品的高导热率与低挥发特性,进一步保障了芯片的长期运行可靠性,帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶D4~D10<100ppm,低挥发符合环保标准。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶

可固型单组份导热凝胶

成都作为西部电子产业重要城市,当地数据中心服务器电源厂商对导热材料的散热效率与长期可靠性有较高要求。随着数据中心算力提升,服务器电源功率密度从500W向800W升级,传统导热材料导热率多在4-5 W/m·K,已无法满足高功率电源的散热需求,易导致电源模块过热跳闸。可固型单组份导热凝胶的6.5 W/m·K导热率,可快速将电源模块内功率元件的热量传导至散热器,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,进一步提升散热效率;低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻等元件,减少故障风险;低挥发特性则降低长期运行中挥发物对电源内部电路的影响。同时,该产品110 g/min的高挤出率能适配服务器电源的批量自动化组装产线,帮助成都厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势,保障电源模块的稳定运行。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃,提升消费电子安全性。

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宁波某医疗电子厂商生产普通医疗监护仪,这类设备内部包含精密的信号采集元件,对导热材料的挥发物含量要求严格——传统导热凝胶的挥发物(D4D10)多在150ppm以上,长期运行中挥发物易附着在信号采集元件表面,影响监护仪的测量精度;部分产品还存在渗油问题,可能污染监护仪的显示屏,影响医护人员读数。可固型单组份导热凝胶的挥发物含量(D4D10<100ppm),远低于传统产品,可有效减少对信号采集元件的影响,保障监护仪测量精度;低渗油特性避免油污污染显示屏,确保读数清晰;6.5 W/m·K的导热率能快速传导监护仪内电源模块产生的热量,避免温度过高影响设备运行。此外,该产品的固化条件(100℃下30min)不会对监护仪内热敏元件造成损伤,高挤出率适配自动化组装产线,帮助宁波医疗电子厂商生产出更符合医疗场景需求的监护仪产品。

上海聚集了大量光通信设备厂商,这些厂商生产的光模块内部包含激光器、探测器等精密光学元件,对导热材料的污染控制要求严格。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面,影响光信号传输质量;部分产品挤出速率慢,还会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染光模块内的光学元件,保障光信号传输稳定性;低渗油设计防止油污损害镜头,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为上海光通信设备厂商的光模块生产提供可靠支持,助力光通信产业向高密度集成方向发展。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化,适合5G设备快速生产。

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昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,提升5G设备散热效率。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65,可有效适配5G通讯设备的散热场景。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶

深圳作为国内电子制造重要区域,聚集了大量5G通讯设备、光通信设备与消费电子厂商,这些厂商对导热材料的性能、工艺适配性和供应响应速度有较高要求。可固型单组份导热凝胶在深圳电子产业圈的应用中,充分契合当地厂商的需求:其高挤出率适配深圳厂商普遍采用的自动化产线,帮助提升生产效率;低挥发、低渗油特性满足当地厂商对产品可靠性的严格标准,减少因材料问题导致的返工成本;6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,适配5G、光通信等中高功率设备的散热与安全要求。此外,帕克威乐总部位于深圳,能为当地厂商提供快速的技术沟通与样品支持,及时响应生产过程中的需求,缩短供应链环节,为深圳电子厂商的产品研发与批量生产提供有力保障,成为当地不少厂商在导热材料选型时的重要选择。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶

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