中国台湾定制化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

武汉光通信设备厂商生产的激光器模块，是光通信系统的重要部件，其内部激光器芯片功率密度高，且对污染极为敏感，传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面，影响激光输出功率稳定性；部分产品挤出速率慢，还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染激光器芯片，保障激光输出功率稳定；低渗油设计防止油污损害芯片周边元件，进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持，助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备的结构需求。中国台湾定制化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

宁波某医疗电子厂商生产普通医疗监护仪，这类设备内部包含精密的信号采集元件，对导热材料的挥发物含量要求严格——传统导热凝胶的挥发物（D4D10）多在150ppm以上，长期运行中挥发物易附着在信号采集元件表面，影响监护仪的测量精度；部分产品还存在渗油问题，可能污染监护仪的显示屏，影响医护人员读数。可固型单组份导热凝胶的挥发物含量（D4D10<100ppm），远低于传统产品，可有效减少对信号采集元件的影响，保障监护仪测量精度；低渗油特性避免油污污染显示屏，确保读数清晰；6.5 W/m·K的导热率能快速传导监护仪内电源模块产生的热量，避免温度过高影响设备运行。此外，该产品的固化条件（100℃下30min）不会对监护仪内热敏元件造成损伤，高挤出率适配自动化组装产线，帮助宁波医疗电子厂商生产出更符合医疗场景需求的监护仪产品。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶散热解决方案帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm，低挥发符合环保法规。

深圳作为国内5G基站设备研发生产重要城市，当地不少厂商在AAU模块生产中面临散热与元件保护的双重挑战。AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料长期运行中易释放较多挥发物，这些挥发物附着在信号处理元件表面，可能导致信号传输不稳定；同时部分材料存在渗油问题，油污易污染内部电容、电阻，增加设备故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点，凭借低挥发特性（D4~D10<100ppm），大幅减少运行中的挥发物释放，避免对信号处理元件造成影响；低渗油设计则有效防止油污污染电容、电阻，降低故障概率。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率器件产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，确保器件工作温度在安全范围；110 g/min的高挤出率还能适配AAU模块的自动化点胶产线，提升组装效率，为深圳5G基站设备厂商提供稳定的散热解决方案，助力5G网络基础设施建设。

无锡消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板，该厂员工多为新入职人员，对导热材料的点胶工艺不熟悉，常因参数设置不当导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题，返工率较高。为解决这一问题，帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训，详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性（如好的点胶压力、适配速度范围），并通过现场实操演示，指导员工调整设备参数；培训后还提供了工艺指导手册，方便员工随时查阅。通过培训，该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升，胶层厚度波动范围缩小，返工率明显降低。同时，该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工，高挤出率适配产线节奏，帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率，更好地满足国际品牌的质量要求。惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油，避免5G通讯设备内部元器件受污染。

厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划，之前使用的进口导热凝胶虽性能达标，但存在交期长（平均60天）、采购成本高、技术支持响应慢等问题，影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0阻燃等级，完全满足服务器主板的散热与安全需求；采购成本较进口产品降低15%以上，交期缩短至7-10个工作日，能快速响应厂商的批量订单；同时，帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持，及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐，降低对进口材料的依赖。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，符合光通信设备环保要求。广东光通信可固型单组份导热凝胶性能参数

帕克威乐导热凝胶低渗油特性，让消费电子设备长期运行更稳定。中国台湾定制化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。中国台湾定制化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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