山东自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

某国内靠前的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中，曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法满足高功率射频模块的散热需求，导致模块在高温测试中出现性能波动。为解决这一问题，该厂商引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）进行测试验证。测试结果显示，12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率能快速导出射频模块热量，使模块工作温度降低12℃，完全满足高温环境下的性能要求；同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）在长期可靠性测试中表现优异，未出现挥发物污染元件的情况。基于良好的测试结果，该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产，不提升了射频模块的散热稳定性，还通过其115g/min的高挤出率适配了自动化生产线，将涂胶工序效率提升了25%。这一案例充分证明了12W导热凝胶在5G通讯设备领域的应用价值，为同类厂商提供了可靠的散热解决方案参考。12W导热凝胶适配消费电子自动化涂胶设备，能提升单个产品的生产效率。山东自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足电子设备散热需求的重要基础，其导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）和部分导热硅脂的水平。随着电子设备功率密度的不断提升，芯片、元件工作时产生的热量急剧增加，若导热材料导热率不足，热量无法及时传递到散热结构（如散热鳍片、热管），会导致元件温度持续升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的高导热率能快速建立高效的热传导路径，将元件产生的热量迅速导出，有效控制元件工作温度。例如，在5G基站射频模块中，该产品可将模块温度降低10-15℃，避免因高温导致的信号衰减；在消费电子CPU中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。这一特性使其能适配高功率、高密度电子元件的散热需求，为设备性能提升提供支撑。天津消费电子用12W导热凝胶散热材料帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）可与客户合作优化电子设备散热方案。

为帮助客户快速验证12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的适配性，帕克威乐提供灵活的样品支持服务，降低客户的试用门槛。客户可根据自身的测试需求（如性能测试、工艺适配测试）申请不同规格的样品，样品申请流程简便，无需繁琐手续，通常在1-3个工作日内即可寄出。随样品会附带详细的使用说明书，包括涂胶工具推荐、固化工艺参数、性能测试方法等，帮助客户正确操作样品，确保测试结果的准确性。若客户在样品测试过程中遇到问题，技术团队会提供义务的测试指导，解读测试数据并提供优化建议，如调整涂胶厚度、优化固化时间等，帮助客户达到好的的散热效果。灵活的样品支持服务，让客户在无需大量投入的情况下即可评估12W导热凝胶的价值，为后续的批量合作奠定良好基础。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性，可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线效率。12W导热凝胶115g/min的高挤出率，可在保证涂胶精度的同时，大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如在消费电子平板电脑的主板涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断。12W导热凝胶在光通信设备中使用，能保护光学元件不受渗油污染。

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向，这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大，难以适配小型化设备的空间限制，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度，能在狭小空间内高效传递热量，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中，该产品可在有限空间内构建高效散热路径，保障设备性能，为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。12W导热凝胶（TS 500-X2）的高导热率优势，能满足高功率电子元件需求。山东高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

光通信模块采用12W导热凝胶后，可降低因高温导致的信号衰减概率。山东自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

消费电子领域的折叠屏手机，因内部结构复杂、空间紧凑，主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积，传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低，还可能因渗油污染屏幕驱动元件，影响屏幕显示效果。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）能有效解决这一问题，其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件，保障折叠屏手机的显示稳定性；0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间，紧密填充芯片与散热结构间的间隙；12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量，避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题，为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。山东自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

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