企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

AI物联网终端(如智能传感器节点、物联网控制器)需长期低功耗运行,且部署分散,对导热材料的长效稳定性与低维护需求极高。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型长效配方,固化后具备优异的抗老化能力,可长期保持稳定导热性能,是帕克威乐AI散热Tim物联网终端方案的材料。该凝胶12W/m·K的导热系数可高效传导终端芯片产生的热量,避免低功耗运行中积热导致的设备损坏,低渗油、低挥发特性防止材料迁移影响终端性能,适配物联网终端的长期运行需求。高挤出速率适配终端的批量生产,UL94V-0阻燃等级上升场景安全性,助力AI物联网终端构建稳定的物联网生态。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)符合欧盟RoHS认证,环保可靠。江苏精密设备用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶

AI智能终端(如智能音箱、智能手表)体积小巧、功耗集中,对导热材料的小型化、低污染要求极高,传统导热材料易因挥发物影响终端使用体验。帕克威乐12W导热凝胶专为AI智能终端优化,热固化型设计可实现施胶与超薄涂覆,适配终端的小型化结构,是帕克威乐AI散热Tim智能终端方案的专属材料。该凝胶12W/m·K的导热系数能快速传导终端内部芯片产生的热量,避免温度过高影响终端性能与使用寿命。低渗油、低挥发特性符合智能终端的环保要求,可防止挥发物产生异味或污染内部元件,高挤出速率适配终端的精密生产流程,助力AI智能终端在智能家居、可穿戴设备等场景中稳定运行。湖北AI服务器用12W导热凝胶散热方案12W导热凝胶柔性贴合散热界面,让AI设备TIM热传导更加顺畅卓效。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上实现了重要性能与生产工艺的平衡,这是其区别于同类产品的重要优势。从材料研发角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在实现12.0 W/m·K高导热率的同时,兼顾了低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,解决了传统导热材料难以同时满足多性能指标的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件与115g/min的高挤出率,能适配多数电子设备厂商的现有生产线,无需企业对涂胶、固化工序进行大幅改造,降低工艺适配成本。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备对安全性能的标准要求。这种“高性能+易应用”的技术平衡,使12W导热凝胶能快速融入客户生产流程,为客户创造价值。

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。12W导热凝胶低渗油,可避免5G基站连接器出现接触不良等故障问题。

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上海作为国内先进电子产业的聚集地,拥有众多从事半导体、先进光通信设备研发生产的企业,这些企业对导热材料的性能参数、质量稳定性要求更为严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在上海市场的竞争中,凭借精确的性能匹配获得认可。其12.0 W/m·K的高导热率,可满足上海先进光通信模块企业对高功率元件散热的需求;热阻0.49 ℃·cm²/W的低损耗特性,能适配半导体设备中对热量传递精度要求高的场景。同时,该产品通过严格的质量管控,每批次性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的严苛标准。针对上海企业普遍重视的技术服务,帕克威乐可提供定制化的散热方案设计,结合上海客户的设备结构特点,优化12W导热凝胶的涂胶方式、用量,帮助客户尽可能发挥产品的散热性能。此外,上海市场对国产先进材料的需求增长,12W导热凝胶作为国产优异导热材料,也为上海企业提供了进口替代的可靠选择。12W导热凝胶降低界面热阻,使AI散热TIM快速传递芯片内部热量。中国台湾数据中心用12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶不导电不腐蚀,让AI散热TIM在使用中更安全可靠。江苏精密设备用12W导热凝胶散热材料

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地,聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业,这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤;其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定,无开裂、脱落现象,能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控,12W导热凝胶通过了多项行业标准认证,每批次产品均提供检测报告,确保性能一致性;同时,依托长三角地区的物流网络,可实现快速供货,保障苏州客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。江苏精密设备用12W导热凝胶散热材料

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