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射频、中频电路(3)射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内,布局时应该按RF主信号流一字布局,由于空间限制,如果在同一个屏蔽腔内,RF主信号的元器件不能采用一字布局时,可以采用L形布局,比较好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析,确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同,例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向,和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感,与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路,或者让它们交替工作,而不是同时工作,高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地,且没有过孔,铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入,或者采取屏蔽隔离措施,防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。SDRAM 的PCB布局布线要求是什么?荆门如何PCB设计厂家

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工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。湖北正规PCB设计教程DDR3的PCB布局布线要求是什么?

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存储模块介绍:存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的详细参数如下:DDR采用TSSOP封装技术,而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,缺点是传导效果差,容易受干扰,散热不理想,而FBGA内存颗粒精致小巧,体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,有效地缩短信号传输距离,在抗干扰、散热等方面更有优势,而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量,封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高,从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低;DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺,而DDR2采用了0.09微米制造工艺,DDR3则采用了全新65nm制造工艺,而DDR4使用20nm以下的工艺来制造,从DDR~DDR4的具体参数如下表所示。

FPGA管换注意事项,首先和客户确认是否可以交换以及交换原则,其次,在FPGA交换管脚期间,不允许有原理图的更改,如果原理图要更改,在导入更改之后再调整管脚,管换的一般原则如下,在调整时应严格意遵守:(1)基本原则:管脚不能调整,I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。(2)FPGA的同一BANK的供电电压相同,如果两个Bank电压不同,则I/O管脚不能交换;如果电压相同,应优先考虑在同一BANK内交换,其次在BANK间交换。(3)对于全局时钟管脚,只能在全局时钟管脚间进行调整,并与客户进行确认。(4)差分信号对要关联起来成对调整,成对调整,不能单根调整,即N和N调整,P和P调整。(5)在管脚调整以后,必须进行检查,查看交换的内容是否满足设计要求。(6)与调整管脚之前的PCB文件对比,生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。如何梳理PCB设计布局模块框图?

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放置固定结构件(1)各固定器件坐标、方向、1脚位置、顶底层放置与结构图固定件完全一致,并将器件按照结构图形对应放置。(2)当有如下列情形时,需将问题描述清楚并记录到《项目设计沟通记录》中,同时邮件通知客户修改确认。结构图形与部分管脚不能完全重合;结构图形1脚标识与封装1脚焊盘指示不符;结构图形指示孔径与封装孔径不符;文字描述、标注尺寸等和结构图实际不一致;其他有疑问的地方。(3)安装孔坐标、孔径、顶底层与结构图完全一致。(4)安装孔、定位孔为NPTH且保留焊环时,焊环离孔距离8Mil以上,焊盘单边比孔大33mil(5)固定结构件放置完毕后,对器件赋予不可移动属性。(6)在孔符层进行尺寸标注,标注单位为公制(mm),精度小数点后2位,尺寸公差根据客户结构图要求。(7)工艺边或者拼版如使用V-CUT,需进行标注。(8)如设计过程中更改结构,按照结构重新绘制板框、绘制结构特殊区域和放置固定构件。客户无具体的结构要求时,应根据情况记录到《项目设计沟通记录》中。(9)子卡、母卡对插/扣设计PCB设计中存储器有哪些分类?黄石哪里的PCB设计多少钱

如何创建PCB文件、设置库路径?荆门如何PCB设计厂家

ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。荆门如何PCB设计厂家

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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