射频、中频电路(1)射频电路★基本概念1、射频:是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波,射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线:是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带(在基片的一边)和接地板(在基片的另一边)所构成的传输线。微带线是由介质基片,接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中,电磁能量主要是集中在介质基片中传播的,3、屏蔽罩:是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时,该金属会反射和吸收部分辐射电场,反射与吸收的量取决于多种不同的因素,这些因素包括辐射的频率,波长,金属本身的导电率和渗透性,以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性:腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50-70dB,对某些敏感电路,有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施,例如:a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。PCB设计常用规则之Gerber参数设置。宜昌PCB设计教程
DDR模块,DDRSDRAM全称为DoubleDataRateSDRAM,中文名为“双倍数据率SDRAM”,是在SDRAM的基础上改进而来,人们习惯称为DDR,DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的数据传输速率,它允许在时钟的上升沿和下降沿读取数据,因而其速度是标准SDRAM的两倍。(1)DDRSDRAM管脚功能说明:图6-1-5-1为512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封装图和各引脚及功能简述1、CK/CK#是DDR的全局时钟,DDR的所有命令信号,地址信号都是以CK/CK#为时序参考的。2、CKE为时钟使能信号,与SDRAM不同的是,在进行读写操作时CKE要保持为高电平,当CKE由高电平变为低电平时,器件进入断电模式(所有BANK都没有时)或自刷新模式(部分BANK时),当CKE由低电平变为高电平时,器件从断电模式或自刷新模式中退出。3、CS#为片选信号,低电平有效。当CS#为高时器件内部的命令解码将不工作。同时,CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号,低电平有效。这三个信号与CS#一起组成了DDR的命令信号。武汉专业PCB设计销售电话DDR与SDRAM信号的不同之处在哪?
模块划分(1)布局格点设置为50Mil。(2)以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。(3)原理图中单独出现的分立器件,要放到对应芯片的模块中,无法确认的,需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。(4)接口电路如有结构要求按结构要求,无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出(1)设置默认线宽、间距和过孔:线宽:表层设置为5Mil;间距:通用线到线5Mil、线到孔(外焊盘)5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil;过孔:选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格点设置为25Mil,将芯片按照中心抓取放在格点上。(3)BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。(4)主芯片需调整芯片的位置,使扇出过孔在格点上,且过孔靠近管脚,孔间距50Mil,电源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表层线直接连接起来。
SDRAM的端接1、时钟采用∏型(RCR)滤波,∏型滤波的布局要紧凑,布线时不要形成Stub。2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。3、数据线有两种端接方法,一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻,另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻,具体的情况可以根据仿真确定。SDRAM的PCB布局布线要求1、对于数据信号,如果32bit位宽数据总线中的低16位数据信号挂接其它如boot、flashmemory、244\245缓冲器等的情况,SDRAM作为接收器即写进程时,首先要保证SDRAM接收端的信号完整性,将SDRAM芯片放置在信号链路的远端,对于地址及控制信号的也应该如此处理。2、对于挂了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245缓冲器等的情况,从信号完整性角度来考虑,SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245缓冲器等集中紧凑布局。3、源端匹配电阻应靠近输出管脚放置,退耦电容靠近器件电源管脚放置。4、SDRAM的数据、地址线推荐采用菊花链布线线和远端分支方式布线,Stub线头短。5、对于SDRAM总线,一般要对SDRAM的时钟、数据、地址及控制信号在源端要串联上33欧姆或47欧姆的电阻,否则此时总线上的过冲大,可能影响信号完整性和时序,有可能会损害芯片。PCB设计工艺上的注意事项是什么?
绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小,形状与结构图完全一致,所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性:禁布区设置禁止布局、禁止布线属性;限高区域设置对应高度限制属性;亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask;板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask,距导轨内沿2mm范围内,禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域,客户有特殊要求除外。PCB设计中常用的电源电路有哪些?武汉了解PCB设计报价
屏蔽腔的设计具体步骤流程。宜昌PCB设计教程
多年来,**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制的企业,对产品技术开发加入少,大部分产品基本上仍停留在70~80年代的水平上。近几年,又出现了许多民营企业,据了解,新兴的民营企业技术力量欠缺,处在手工作坊式的生产状态中,设备陈旧,产品质量不高,但以低成本和灵活的销售手段,在市场上占有一定的份额,并逐步成长,在市场竞争中也是不可忽视的力量。中国的电工电气获得了多个世界优先:制造规模、装机量、效率、细分。电工电气成为重要元素,可见节能减排已经成为共识,有望更多人了解电工电气。随着中国经济的飞速发展,从无到有,从落后到赶超,我国武汉京晓科技有限公司成立于2020年06月17日,注册地位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室,法定代表人为董彪。经营范围包括双面、多层印制线路板的设计;电子产品研发、设计、销售及技术服务;电子商务平台运营;教育咨询(不含教育培训);货物或技术进出口。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)交出傲人的成绩单。值得一提的是,随着中国武汉京晓科技有限公司成立于2020年06月17日,注册地位于洪山区和平乡徐东路7号湖北华天大酒店第7层1房26室,法定代表人为董彪。经营范围包括双面、多层印制线路板的设计;电子产品研发、设计、销售及技术服务;电子商务平台运营;教育咨询(不含教育培训);货物或技术进出口。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)相关技术水平明显提升,关键组件和元器件基本实现国产化,已构建了具有国际水平的完整产业链。在市场供大于求的情况下,企业应着手对**PCB设计与制造,高速PCB设计,企业级PCB定制进行优化,以赢得更大市场的份额,对所有用户提供备品配件,以利更换配件,方便维护。而对于含有高新技术的产品,企业应选派有关技术人员为用户进行就地培训,以确保的合理使用与维护,从而确保企业的声誉。宜昌PCB设计教程
武汉京晓科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在湖北省等地区的电工电气中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,武汉京晓科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...