整体布局整体布局子流程:接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括:常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。(1)常见接口模块:常用外设接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放,采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件,常用接口模块参考5典型电路设计指导。(2)电源接口模块:根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件,按照附表4-8,留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距,参考附表4-8。(3)射频接口模块:靠近射频接口摆放,留出安装屏蔽罩的间距一般为2-3mm,器件离屏蔽罩间距至少0.5mm。具体摆放参考5典型电路设计指导。(5)连接器模块:驱动芯片靠近连接器放置。PCB设计常用规则之丝印调整。武汉了解PCB设计原理
绘制结构特殊区域及拼板(1)设置允许布局区域:回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件;一般使用板框长边用作回流焊传送边;短边内缩默认2mm,不小于1mm;如短边作为传送边时,宽长比>2:3;传送边进板方向不允许有缺口;传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录表》中。(2)设置允许布线区域:允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(3)螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm,特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点,Mark点封装由封装组提供,1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mm咸宁高效PCB设计功能PCB设计中电气方面的注意事项。
生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根据各EDA软件操作,生成Gerber文件。(2)检查Gerber文件:检查Gerber文件步骤:种类→数量→格式→时间。Gerber文件种类及数量:各层线路、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔表、IPC网表必须齐全且不能重复。盲埋孔板或背钻板输出的钻孔文件个数与孔的类型有关,有多少种盲埋孔或背钻孔,就会对应有多少个钻孔文件,要注意核实确认。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依据各EDA设计软件操作手册生成。所有Gerber文件生成时间要求保持在连续5分钟以内。 IPC网表自检将Gerber文件导入CAM350软件进行IPC网表比,IPC网表比对结果与PCB连接状态一致,无开、短路存在,客户有特殊要求的除外。
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。京晓科技与您分享等长线处理的具体步骤。
关键信号布线(1)射频信号:优先在器件面走线并进行包地、打孔处理,线宽8Mil以上且满足阻抗要求,如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。(2)中频、低频信号:优先与器件走在同一面并进行包地处理,线宽≥8Mil,如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。(3)时钟信号:时钟走线长度>500Mil时必须内层布线,且距离板边>200Mil,时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。(4)高速信号:5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。射频、中频电路的基本概念是什么?鄂州常规PCB设计厂家
如何梳理PCB设计布局模块框图?武汉了解PCB设计原理
射频、中频电路(3)射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内,布局时应该按RF主信号流一字布局,由于空间限制,如果在同一个屏蔽腔内,RF主信号的元器件不能采用一字布局时,可以采用L形布局,比较好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析,确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同,例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向,和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感,与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路,或者让它们交替工作,而不是同时工作,高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地,且没有过孔,铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入,或者采取屏蔽隔离措施,防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。武汉了解PCB设计原理
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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...