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FPGA管换注意事项，首先和客户确认是否可以交换以及交换原则，其次，在FPGA交换管脚期间，不允许有原理图的更改，如果原理图要更改，在导入更改之后再调整管脚，管换的一般原则如下，在调整时应严格意遵守：（1）基本原则：管脚不能调整，I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。（2）FPGA的同一BANK的供电电压相同，如果两个Bank电压不同，则I/O管脚不能交换；如果电压相同，应优先考虑在同一BANK内交换，其次在BANK间交换。（3）对于全局时钟管脚，只能在全局时钟管脚间进行调整，并与客户进行确认。（4）差分信号对要关联起来成对调整，成对调整，不能单根调整，即N和N调整，P和P调整。（5）在管脚调整以后，必须进行检查，查看交换的内容是否满足设计要求。（6）与调整管脚之前的PCB文件对比，生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。如何解决PCB设计中电源电路放置问题？咸宁高速PCB设计教程

布线，PCBLAYOUT在此阶段的所有布线必须符合《PCBLayout业务资料及要求》、《PCBLayout工艺参数》、《PCB加工工艺要求说明书》对整板布线约束的要求。同时也应该符合客户对过孔工艺、小线宽线距等的特殊要求，无法满足时需和客户客户沟通并记录到《设计中心沟通记录》邮件通知客户确认。布线的流程步骤如下：关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化，关键信号布线关键信号布线的顺序：射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则：★优先选择参考平面是地平面的信号层走线。★依照布局情况短布线。★走线间距单端线必须满足3W以上，差分线对间距必须满足20Mil以上湖北高速PCB设计原理PCB典型的电路设计指导。

DDR与SDRAM信号的不同之处，1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号，数据信号参考DQS选通信号，地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号；而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效，即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据，而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效，相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组，如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组，同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图，数据信号与选通信号分成多组，同组内的数据信号参考同组内的选通信号；地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。

通过规范PCBLayout服务操作要求，提升PCBLayout服务质量和保证交期的目的。适用范围适用于我司PCBLayout业务。文件维护部门设计部。定义与缩略语（1）PCBLayout：利用EDA软件将逻辑原理图设计为印制电路板图的全过程。（2）PCB:印刷电路板。（3）理图：一般由原理图设计工具绘制，表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。（4）网表：一般由原理图设计工具自动生成的，表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装，网络列表和属性定义等部分。（5）布局：PCB设计过程中，按照设计要求、结构图和原理图，把元器件放置到板上的过程。（6）布线：PCB设计过程中，按照设计要求对信号进行走线和铜皮处理的过程。PCB设计中电气方面的注意事项。

布线优化布线优化的步骤：连通性检查→DRC检查→STUB残端走线及过孔检查→跨分割走线检查→走线串扰检查→残铜率检查→走线角度检查。（1）连通性检查：整板连通性为100%，未连接网络需确认并记录《项目设计沟通记录》中。（2）整板DRC检查：对整板DRC进行检查、修改、确认、记录。（3）Stub残端走线及过孔检查：整板检查Stub残端走线及孤立过孔并删除。（4）跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。（5）走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。（6）残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。（7）走线角度检查：整板检查直角、锐角走线。晶体电路布局布线要求有哪些？湖北高速PCB设计原理

布线优化的工艺技巧有哪些？咸宁高速PCB设计教程

ADC/DAC电路：（4）隔离处理：隔离腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳，在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏蔽，过孔应相互错开，同排过孔间距为150Mil。，在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳，隔离腔体内的器件与屏蔽壳的间距＞0.5mm。如图6-1-2-4所示。腔体的周边为密封的，接口的线要引入腔体里采用带状线的结构；而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构，这样内部的屏蔽腔采用开槽处理，开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。（5）布线原则1、首先参考射频信号的处理原则。2、严格按照原理图的顺序进行ADC和DAC前端电路布线。3、空间允许的情况下，模拟信号采用包地处理，包地要间隔≥200Mil打地过孔4、ADC和DAC电源管脚比较好经过电容再到电源管脚，线宽≥20Mil，对于管脚比较细的器件，出线宽度与管脚宽度一致。5、模拟信号优先采用器件面直接走线，线宽≥10Mil，对50欧姆单端线、100欧姆差分信号要采用隔层参考，在保证阻抗的同时，以降低模拟输入信号的衰减损耗，6、不同ADC/DAC器件的采样时钟彼此之间需要做等长处理。7、当信号线必须要跨分割时，跨接点选择在跨接磁珠（或者0欧姆电阻）处。咸宁高速PCB设计教程

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