结构绘制结构绘制子流程如下:绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框(1)将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸,确认结构图形中结构尺寸单位为mm,显示比例为1:1等大。(2)设计文件中,单位为mm,则精度为小数点后4位;单位为Mil,则精度为小数点后2位,两种单位之间转换至多一次,特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。(3)导入结构图形并命名。(4)导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本,举例:DXF_1031A1,线宽为0Mil。(5)结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中,若偏移在一角,应整体移动结构图形,使之位于正中。(6)根据结构图形,绘制外形板框,板框与结构文件完全一致且重合,并体现在EDA设计软件显示层。(7)确定坐标原点,坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点,坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。(8)对板边的直角进行倒角处理,倒角形状、大小依据结构图绘制,如无特殊要求,默认倒圆角半径为1.5mm,工艺边外沿默认倒圆角,半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。(9)板框绘制完毕,赋予其不可移动,不可编辑属性。如何梳理PCB设计布局模块框图?孝感如何PCB设计功能
ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项:(1)测试点焊盘≥32mil;(2)测试点距离板边缘≥3mm;(3)相邻测试点的中心间距≥60Mil。(4)测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil,Chip器件焊盘边缘≥10mil,其它导体边缘≥12mil。(5)整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔,且在板子的对角线上非对称放置。(6)优先在焊接面添加ICT测试点,正面添加ICT测试点需经客户确认。(7)电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。(8)优先采用表贴焊盘测试点,其次采用通孔测试点,禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。(9)优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点,采用Stub方式添加ICT测试点时,Stub走线长不超过150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。(11)测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方,以防止被器件或物件覆盖。(12)差分信号增加测试点,必须对称添加,即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点武汉如何PCB设计布局PCB设计中电气方面的注意事项。
通过规范PCBLayout服务操作要求,提升PCBLayout服务质量和保证交期的目的。适用范围适用于我司PCBLayout业务。文件维护部门设计部。定义与缩略语(1)PCBLayout:利用EDA软件将逻辑原理图设计为印制电路板图的全过程。(2)PCB:印刷电路板。(3)理图:一般由原理图设计工具绘制,表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。(4)网表:一般由原理图设计工具自动生成的,表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装,网络列表和属性定义等部分。(5)布局:PCB设计过程中,按照设计要求、结构图和原理图,把元器件放置到板上的过程。(6)布线:PCB设计过程中,按照设计要求对信号进行走线和铜皮处理的过程。
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。京晓科技带您梳理PCB设计中的各功能要求。
添加特殊字符(1)靠近器件管脚摆放网络名,摆放要求同器件字符,(2)板名、版本丝印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位号丝印大(常规丝印字符宽度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名丝印,方便识别。添加特殊丝印(1)条码:条码位置应靠近PCB板名版本号,且长边必须与传送方向平行,区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔,如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求,否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2)其他丝印:所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向,需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器,要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面,采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间,字体格式、大小由客户确认。PCB设计常用规则之丝印调整。黄冈高速PCB设计厂家
DDR3的PCB布局布线要求是什么?孝感如何PCB设计功能
工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。孝感如何PCB设计功能
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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...