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ADC/DAC电路:(4)隔离处理:隔离腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳,在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏蔽,过孔应相互错开,同排过孔间距为150Mil。,在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔,保证其固定屏蔽壳,隔离腔体内的器件与屏蔽壳的间距>0.5mm。如图6-1-2-4所示。腔体的周边为密封的,接口的线要引入腔体里采用带状线的结构;而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构,这样内部的屏蔽腔采用开槽处理,开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。(5)布线原则1、首先参考射频信号的处理原则。2、严格按照原理图的顺序进行ADC和DAC前端电路布线。3、空间允许的情况下,模拟信号采用包地处理,包地要间隔≥200Mil打地过孔4、ADC和DAC电源管脚比较好经过电容再到电源管脚,线宽≥20Mil,对于管脚比较细的器件,出线宽度与管脚宽度一致。5、模拟信号优先采用器件面直接走线,线宽≥10Mil,对50欧姆单端线、100欧姆差分信号要采用隔层参考,在保证阻抗的同时,以降低模拟输入信号的衰减损耗,6、不同ADC/DAC器件的采样时钟彼此之间需要做等长处理。7、当信号线必须要跨分割时,跨接点选择在跨接磁珠(或者0欧姆电阻)处。叠层方案子流程以及规则设置。咸宁什么是PCB设计功能

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整体布局整体布局子流程:接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括:常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。(1)常见接口模块:常用外设接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放,采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件,常用接口模块参考5典型电路设计指导。(2)电源接口模块:根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件,按照附表4-8,留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距,参考附表4-8。(3)射频接口模块:靠近射频接口摆放,留出安装屏蔽罩的间距一般为2-3mm,器件离屏蔽罩间距至少0.5mm。具体摆放参考5典型电路设计指导。(5)连接器模块:驱动芯片靠近连接器放置。黄冈打造PCB设计规范晶振电路的布局布线要求。

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DDR与SDRAM信号的不同之处,1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号,数据信号参考DQS选通信号,地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号;而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效,即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据,而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效,相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组,如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组,同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图,数据信号与选通信号分成多组,同组内的数据信号参考同组内的选通信号;地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。

电气方面注意事项(1)TVS管、ESD、保险丝等保护器件靠近接口放置;(2)热敏器件远离大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分区布局;(4)数字、模拟器件分区布局;(5)电源模块、模拟电路、时钟电路、射频电路、隔离器件布局按器件资料;(6)串联电阻靠近源端放置;串联电容靠近末端放置;并联电阻靠近末端放置;(7)退藕电容靠近芯片的电源管脚;(8)接口电路靠近接口;(9)充分考虑收发芯片距离,以便走线长度满足要求;(10)器件按原理图摆一起;(11)二极管、LED等极性与原理图应保持一致。PCB设计中存储器有哪些分类?

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电源、地处理,(1)不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil,在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。(2)开关电源按器件资料单点接地,电感下不允许走线;(3)电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力,参考4.8铜皮宽度通流表。(4)电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力,参考4.8过孔孔径通流表。(5)3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil,禁止出现过孔割断铜皮的情况,(6)模拟电源、模拟地只在模拟区域划分,数字电源、数字地只在数字区域划分,投影区域在所有层面禁止重叠,如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理(7)跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处穿过(8)电源层相对地层內缩必须≥20Mil,优先40Mil(9)单板孤立铜皮要逐一确认、不需要的要逐一删除(10)室温情况下,压差在10V以上的网络,同层必须满足安规≥20Mil要求,压差每增加1V,间距增加1Mil。(11)在叠层不对称时,信号层铺电源、地网络铜皮,且铜皮、铜线面积占整板总面积50%以上,以防止成品PCB翘曲。PCB设计中关键信号布线方法。宜昌常规PCB设计布线

PCB设计中常用的电源电路有哪些?咸宁什么是PCB设计功能

射频、中频电路(1)射频电路★基本概念1、射频:是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波,射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线:是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带(在基片的一边)和接地板(在基片的另一边)所构成的传输线。微带线是由介质基片,接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中,电磁能量主要是集中在介质基片中传播的,3、屏蔽罩:是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时,该金属会反射和吸收部分辐射电场,反射与吸收的量取决于多种不同的因素,这些因素包括辐射的频率,波长,金属本身的导电率和渗透性,以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性:腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50-70dB,对某些敏感电路,有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施,例如:a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。咸宁什么是PCB设计功能

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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...

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