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锡膏也叫焊锡膏，在工业领域使用，那么你知道高温锡膏和低温锡膏的区别吗？焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。上海聚统金属新材料有限公司自创立之日起，始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收，积极创新，产品优势不断积累增强。公司不断引进高新科技的电子焊料，成果累累。近年代理的确信爱法金属Alpha-Fry系列焊锡产品包括，爱尔法锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、阿尔法助焊剂、清洗剂都是前列产品，占据世界前列水平。认识阿尔法锡膏以及了解它的具体优点。江西多功能阿尔法有铅锡膏批发零售价

爱尔法锡膏的保存是非常重要的一个环节，但是却被很多使用者忽略掉。锡膏的保存一定要把温度控制在一摄氏度到十摄氏度之间的环境中，而且锡膏的使用期限是六个月，但是这是在没有开封的情况下，如果是已经打开的锡膏，就需要在比较短的时间里使用完，避免出现异常现象。另外爱尔法锡膏是不能够防止在阳光下的，比较好是放在阴凉的地方。接下来我们再看一看爱尔法锡膏的使用注意事项，搅拌是一个非常重要的环节。现在搅拌主要是分为两种方法，一种是手工搅拌，另外一种是使用自动搅拌机搅动。如果是手动搅拌的话，需要把锡膏从冰箱里面取出来，然后在二十五度一下的温度中，打开盖子，等大约三四个小时就可以了。用搅拌刀把锡膏完全搅拌。如果是使用自动搅拌机的话，把锡膏从冰箱中取出来，短暂的回温。在这里可能会有人问，使用自动搅拌机之后会不会影响锡膏的特性，这一点大家完全可以放心，这是不会影响到锡膏的特性的，所以这一点大家完全可以放心了。不管是使用手动的，还是自动的，都有各自的好处。福建阿尔法阿尔法有铅锡膏报价爱尔法锡膏使用的过程中出现短路的原因以及应对的方法。

对于不太懂这一方面的人们，首先我们应该搞清楚什么叫做锡膏，他是由焊锡粉、助焊剂以及其他材料加以混合提炼而成的灰色膏状混合物，在电子行业上有着很大的应用。这种技术大概可以追溯到20世纪70年代，因为电子行业逐渐兴盛，特别是电路板的出现，需要把一些细小的元件焊接到电路板上，这是一个非常技术的问题，锡膏的出现解决了这个难题。在锡膏这个行业里面，很多专业人士都知道爱尔法锡膏，它是一个国外产品，因为良好的品质和完善的售后服务，得到了消费者的青睐，随着经济全球化的发展，中国逐渐成为锡膏的巨大的消费市场，爱尔法锡膏跟随世界的潮流，首先进入中国市场，并且得到了广大用户的肯定。相比普通锡膏，爱尔法锡膏都有哪些优势呢?从焊接效果来看，这种锡膏够很好的融合两个焊接物，如果焊接师傅的焊接技术非常好的话，整个焊接看起来天衣无缝，不会留下任何痕迹，从使用的范围来看，爱尔法锡膏能够对很种多材料进行焊接，即使物体的面积较大，也能够很好地将两者融为一体。当然，爱尔法锡膏突出的优点是在环保上面，健康环保已经成为时代发展的主题，人们在注重焊接材料实用性的同时，也更加注重材料的环保性能。

电子产业在蓬勃的发展中，大家对电子设备的材料和供应都十分重视，爱尔法锡膏也越来越受到大家的欢迎，并且在无铅制造中发挥出自己的作用。下面我们请上海聚统实业的负责人为大家介绍爱尔法锡膏在无铅制造中是否可靠。爱尔法Fry系列锡膏在无铅制造中应用一直是大家关注的焦点，有一些**就爱尔法锡膏在回流焊席上的应用、高可靠性的无铅焊锡、无铅和小型片化式的元器件在无铅系统的可行性做研究。由于无铅工艺给很多制造商带来挑战，无铅工艺要求改变组装工艺就意味着对装配中的贴装的精度要求很高，尤其是在小型的元件中，还要考虑它的灵敏度，对于抗热和抗冷性还有粘度的高低都比普通的锡膏要求高很多。由于在爱尔法锡膏中的主要成分是锡、银。铜，这三种金属元素配比是很重要的，并且他们之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要原因。并且这三种元素之间有三种可能的二元共晶反应，这也是大家需要考虑的。由于爱尔法Fry系列锡膏有很理想的焊接性能，所以可以适应在不同的部位和不同档次的焊接设备的要求，并且可以在不充氮的情况下完成焊接。所以在无铅制造中的爱尔法锡膏是很可靠的，在使用“升温-保温式”或“逐步升温式”两类炉温设置时就能使用。锡膏什么品牌的质量好？

Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法（开封后）1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。阿尔法锡膏好不好用？环保阿尔法有铅锡膏代理销售价格

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高温锡膏与低温锡膏的区别有那些？1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为***回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但回流面的焊锡不会出现二次熔化。5、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。江西多功能阿尔法有铅锡膏批发零售价