当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述report选项时,所述系统还包括:列表显示模块22,用于将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;坐标对应点亮控制模块23,用于当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时,控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin。在本发明实施例中,接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标,从而实现对遗漏的smdpin器件的pastemask的查找,减少layout重工时间,提高pcb布线工程师效率。以上各实施例用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。 不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。黄冈正规PCB设计报价
在PCB设计中,人们需要掌握各种电子元器件的特性和使用方法,以便在设计中更好地应用它们。同时,PCB设计师还需要具备良好的逻辑思维和创造力,以便将复杂的电路图转化为简洁、可实现的电路板。PCB设计师需要了解各种电子器件的特性和性能,根据实际需求选择合适的元器件,并合理布局、连接电路,使得电子产品能够稳定、高效地工作。同时,PCB设计师还必须注重电磁兼容性和散热问题,以确保电子产品在长时间运行过程中不会出现过热或电磁干扰等问题。荆门哪里的PCB设计加工PCB设计中常用的电源电路有哪些?
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑。例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式。一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。
顶层和底层放元器件、布线,中间信号层一般作为布线层,但也可以铺铜,先布线,然后铺铜作地屏蔽层或电源层,它和顶层、底层一样处理。我做过的一个多层板请你参考:(附图)是个多层板,左边关闭了内部接地层,右边接地层打开显示,可以对照相关文章就理解了。接地层内其实也可以走线,(不过它是负片,画线的地方是挖空的,不画线的地方是铜层)。原则是信号层和地层、电源层交叉错开,以减少干扰。表层主要走信号线,中间层GND铺铜(有多个GND的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺铜),中间第二层VCC铺铜(有多个电源的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺铜),底层走线信号线如果较少的话可多层铺GND电源网络和地网络在建立了内电层后就被赋予了网络(如VCC和GND),布线时连接电源或地线的过孔和穿孔就会自动连到相应层上。如果有多种电源,还要在布局确定后进行电源层分割,在主电源层分割出其他电源的区域,让他们能覆盖板上需要使用这些电源的器件引脚。PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的。 PCB设计常用规则之丝印调整。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。我们常用的设计软件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等设计软件。在高速设计中,可控阻抗板和线路阻抗的连续性是非常重要的问题。常见的阻抗单端50欧,差分100欧,如何保证信号完整性呢?我们常用的方式,信号线的相邻层都有完整的GND平面,或者是电源平面。我们做用单片机做产品,一般情况下我们是没必要做阻抗,它工作的频率一般都是很低。您可以百度一下SI9000学习下阻抗计算的方法。PCB设计工艺的规则和技巧。襄阳高速PCB设计教程
PCB设计中存储器有哪些分类?黄冈正规PCB设计报价
接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数的步骤具体包括下述步骤:在步骤s201中,当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;在步骤s202中,接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;在步骤s203中,接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在该实施例中,布局检查工程师可以根据需要在该操作选项中进行相应的勾选操作,在此不再赘述。如图4所示,将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面的步骤具体包括下述步骤:在步骤s301中,根据输入的所述pinsize参数,过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;在步骤s302中,获取过滤得到的所有smdpin的坐标;在步骤s303中,检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;在步骤s304中,当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时,将smdpin中心点作为基准,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面。 黄冈正规PCB设计报价
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...