电磁的辐射能量直接作用于输入端,因此,EMI测试不通过。图四:MOS管、变压器远离入口,电与磁的辐射能量距输入端距离加大,不能直接作用于输入端,因此EMI传导能通过。4、控制回路与功率回路分开,采用单点接地方式,如图五。控制IC周围的元件接地接至IC的地脚;再从地脚引出至大电容地线。光耦第3脚地接到IC的第1脚,第4脚接至IC的2脚上。如图六5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。6、用多只ESR低的电容并联滤波。7、用铜箔进行低感、低阻配线,相邻之间不应有过长的平行线,走线尽量避免平行、交叉用垂直方式,线宽不要突变,走线不要突然拐角(即:≤直角)。(同一电流回路平行走线,可增强抗干扰能力)八、抗干扰要求1、尽可能缩短高频元器件之间连线,设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰,易受干扰的元器件不能和强件相互挨得太近,输入输出元件尽量远离。2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。一、整体布局图三1、散热片分布均匀,风路通风良好。图一:散热片挡风路,不利于散热。图二:通风良好,利于散热。2、电容、IC等与热元件。 PCB设计工艺上的注意事项是什么?武汉定制PCB设计布线
统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。作为一种改进的方案,当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述report选项时,所述方法还包括下述步骤:将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出。作为一种改进的方案,所述方法还包括下述步骤:当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时,控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin。本发明的另一目的在于提供一种pcb设计中layout的检查系统,所述系统包括:选项参数输入模块,用于接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;层面绘制模块,用于将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标获取模块,用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。作为一种改进的方案,所述选项参数输入模块具体包括:布局检查选项配置窗口调用模块,用于当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收模块,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令。 咸宁高速PCB设计走线PCB设计布局中光口的要求有哪些?
1.PCB的布局设计(1)PCB的大小要合适,PCB的尺寸要根据电路实际情况合理设计。(2)PCB的整体布局·PCB的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。·机内可调元件要靠PCB的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。
而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。5、电源线根据线路电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路阻抗,同时使电源线,地线的走向和数据传递方向一致,缩小包围面积,有助于增强抗噪声能力。A:散热器接地多数也采用单点接地,提高噪声抑制能力如下图:更改前:多点接地形成磁场回路,EMI测试不合格。更改后:单点接地无磁场回路,EMI测试OK。7、滤波电容走线A:噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。B:当纹波电流太大时,多个电容并联,纹波电流经过个电容当纹波电流太大时,多个电容并联,纹波电流经过个电容产生的热量也比第二个、第三个多,很容易损坏,走线时,尽量让纹波电流均分给每个电容,走线如下图A、B如空间许可,也可用图B方式走线8、高压高频电解电容的引脚有一个铆钉,如下图所示,它应与顶层走线铜箔保持距离,并要符合安规。9、弱信号走线,不要在电感、电流环等器件下走线。电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰,造成故障。10、金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间,电阻如果破皮容易和下面铜线短路。11、加锡A:功率线铜箔较窄处加锡。B:RC吸收回路,不但电流较大需加锡,而且利于散热。C:热元件下加锡,用于散热。 PCB设计中关键信号布线方法。
丝印层Overlay为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是:”不出歧义,见缝插针,美观大方”。如何梳理PCB设计布局模块框图?湖北高速PCB设计包括哪些
PCB典型的电路设计指导。武汉定制PCB设计布线
布线优化的步骤,连通性检查-DRC检查-STUB残端走线检查-跨分割走线检查-走线窜扰检查-残铜率检查-走线角度检查。连通性检查:整版连通为100%,未连接网络需确认并记录。整版DRC检查:对整版DRC进行检查、修改、确认、记录。STUB残端走线及过孔检查:整版检查整版STUB残端走线及孤立过孔并删除。跨分割区域检查:检查所有分隔带区域,并对在分隔带上的阻抗线进行调整。走线串扰检查:所有相邻层走线检查并调整。残铜率检查:对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。走线角度检查:检查整版直角、锐角走线。武汉定制PCB设计布线
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:...