企业商机
整流器基本参数
  • 产地
  • 山东 淄博
  • 品牌
  • 奥凯电气
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
整流器企业商机

半导体PN结在正向偏置时电流很大,反向偏置时电流很小。整流二极管就是利用PN结的这种单向导电特性将交流电流变为直流的一种PN结二极管。通常把电流容量在1安以下的器件称为整流二极管,1安以上的称为整流器。常用的半导体整流器有硅整流器和硒整流器,产品规格很多,电压从几十伏到几千伏,电流从几安到几千安。整流器普遍用于各种形式的整流电源中。

大功率整流电源要求整流器的电流容量大、击穿电压高、散热性能好,但这种器件的结面积大、结电容大,因而工作频率很低,一般在几十千赫以下。硅材料的禁带宽度较大,导热性能良好,适于制作大功率整流器件。在耐高压的整流装置中常采用高压硅堆,它由多个整流器件的管芯串联组成,其反向耐压由管芯的耐压及串联管芯数决定,比较高耐压可达几百千伏。如果高频整流电路用于很高频率下,当交流电压的周期与整流器通态到关态的恢复时间相当时,整流器对高频电压不再起整流作用。为适应高频工作的需要,通常在硅整流器中采用掺金的方法,以缩短注入少数载流子的寿命,从而达到减小恢复时间的目的。 奥凯电气愿和各界朋友真诚合作一同开拓。临沂变压整流器厂家

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如何应用电镀整流器?时间:2014-05-07 11:05:09

整流器作为主功率器件,以超微晶软磁合金材料为主变压器铁芯,主控制系统采用了多环控制技术,结构上采取了防盐雾酸化措施。电镀整流器可分为可控硅电源(俗称硅整流)和高频开关整流器(亦称开关电源)两种。

电镀整流器适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所,在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到广泛应用,尤其是在PCB、电镀、电解行业领域。 运城电子整流器奥凯电气为客户服务,要做到更好。

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整流主电路按接线方式分:A.双反星带平衡电抗;B.三相桥式或同相逆并联双反星带平衡电抗器;C.同相逆并联三相桥式;D.六相双反星型电路E十二相双反星带平衡电抗器,功率元件采用大功率晶闸管。

整流变压器采用0.27或0.35 mm高导磁率,无向冷轧硅钢片,设计成五柱三相输入,初次级用电阻率低的无氧紫铜线绕制;主变压器采用两次真空浸漆、烘干,使其安全系数和稳定性得到有效的保障。冷却方式分为自冷户外式、风冷、水冷、油浸水冷等可按工艺要求选择。 具有周期换向、正向、反向三种可选工作状态,正负极切换时间、电压、电流调节可任意设定,可自动更换输出电流的极性,有利于增加镀层的硬度、致密度与光亮度。

整流器的优点:可实现远控箱远程控制和中安集中控制,根据用户的要求采用PLC可编程控制器实现继电操作、保护工艺过程的自动化。产品柜体可采用电脑标准化设计,箱体整体密封设计,结构上采取了防盐雾酸化的措施,局部采取塑料件结构,既防腐又美观,同时又基本上克服了大电流磁场涡流发热的影响,而且设备的损耗小,效率高。具有软启功能,防止启动时的瞬间电流对整流器造成损伤,及避免工件烧焦。

1、输出纹波数比较大输出时≤5%,≤3%,≤2%,≤1%。

2、整机可长期满载,安全可靠运作。

3、输出直流电流:100A-80000A。

4、输出直流电压:0-12V、8V、24V—500V等,可按工艺要求选择。 奥凯电气智造产品,制造品质是我们服务环境的决心。

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整流器为三相集成触发控制板采用日本技术,具有多重保护措施,是一切新颖抗干扰强冲触发电路,性能非常先进;控制电路的触发器和调节器集成化、数字化,并采用计算机优化设计的大板结构,可靠性高检测调试方便。

 具有自动计时功能,可以更好的实现列镀层厚度、硬度、耐磨性等质量上的控制,可根据用户的工艺要求增加不同的功能。设备设有过电压、欠压、过电流、水压降低、元件温度过高、缺相等保护环节及相应故障报警的功能;可设置多套工艺方案,如电流、电压、脉冲、时间、安培小时计等,并可调用修改执行。


奥凯电气从国内外引进了一大批先进的设备,实现了工程设备的现代化。枣庄电镀整流器生产厂家

奥凯电气建立双方共赢的伙伴关系是我们孜孜不断的追求。临沂变压整流器厂家

大功率整流电源要求整流器的电流容量大、击穿电压高、散热性能好,但这种器件的结面积大、结电容大,因而工作频率很低,一般在几十千赫以下。硅材料的禁带宽度较大,导热性能良好,适于制作大功率整流器件。在耐高压的整流装置中常采用高压硅堆,它由多个整流器件的管芯串联组成,其反向耐压由管芯的耐压及串联管芯数决定,比较高耐压可达几百千伏。如果高频整流电路用于很高频率下,当交流电压的周期与整流器通态到关态的恢复时间相当时,整流器对高频电压不再起整流作用。


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湖北高频整流器 2024-08-10

电镀整流器应用特点有那些: 1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。 2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺点,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。 4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺点、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。 5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。 ...

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