整流器(英文:rectifier)是把交流电转换成直流电的装置,可用于供电装置及侦测无线电信号等。整流器可以由真空管,引燃管,固态矽半导体二极管,汞弧等制成。相反,一套把直流电转换成交流电的装置,则称为“逆变器” (inverter)。
在备用UPS中只需要给蓄电池充电,不需要给负载供电,故只有充电机。在双变换UPS中,此装置既为逆变器供电,又给蓄电池充电,故称为整流器/充电机。
整流器是一个整流装置,简单的说就是将交流(AC)转化为直流(DC)的装置。它有两个主要功能:,将交流电(AC)变成直流电(DC),经滤波后供给负载,或者供给逆变器;第二,给蓄电池提供充电电压。因此,它同时又起到一个充电器的作用。 奥凯电气重信誉、守合同,严把产品质量关,热诚欢迎广大用户前来咨询考察,洽谈业务!晋中可控硅整流器厂家
整流器结构完善。采用先进节约能源、减轻重量等这往往是可控硅整流器的完善结构所体现的。这样整流器的结构设计,我公司在整流元件均有了突破性发展迹象。工作效率极高。整流器可以长时间满负荷工作,因为可控整流器中的整流管和可控硅模版等原件留有1.5倍余量呢。操作简便。使用者需要轻松操作起整流器安装选为,我们常常给使用工作者配备了遥控操作箱。
以上就是选择可控硅整流器**主要的原因,可控硅整流器凭借了:防护措施高、整流器结构完善、工作效率极高、保护功能完善等等。
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在电子电路中,我们就会使用到整流器!整流器是一个整流装置,简单的说就是将交流转化为直流的装置,它有两个主要功能,应用的面也十分的宽广!在电流的转换过程中,有着重要的作用!下面,我们就同电气工程网的**一起,来看看整流器主要应用于哪些方面!
整流装置用于提供电焊时所需固定极性的电压。这种电路的输出电流有时需要控制,此时会以可控硅替换桥式整流中的二极管,并以相位控制触发的方式调整其电压输出。
整流器的主要应用是把交流电源转为直流电源。由于电子设备都需要使用直流,但电力公司的供电是交流,因此除非使用电池,否则所有电子设备的电源供应器内部都少不了整流器。
整流器常用的冷却方式有自然冷却、纯风扇冷却、自然冷却和风扇冷却相结合三种。自然冷却具有无机械故障,可靠性高;无空气流动,灰尘少,有利于散热;无噪音等特点。纯风扇冷却具有设备重量轻,成本低。风扇和自然冷却相结合的技术具有有效减小设备体积和重量,风扇的使用寿命高,风扇故障自适应能力强等特点。
可控硅整流器:是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础,以智能数字控制电路为**的电源功率控制电器。具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点。 奥凯电气设备的引进更加丰富了公司的设备品种,为用户提供了更多的选择空间。
淄博奥凯电气有限公司主要产品有高频开关电源、智能型充放电机、感应调压器、高频加热电源、整流器等,特殊的相关产品可为您专门设计,公司产品在电镀、电解、电化学、电池充电、焊接等领域普遍的使用。
镀层致密性强:改善结合力,有利于基体与镀层之间牢固的结合,有利于获得成份稳定的合金镀层。
硬度高、耐磨性好:改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性。降低镀层的内应力,改善晶格缺点,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
沉积速度快:降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。改善覆盖能力和分散能力,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的。 奥凯电气具备雄厚的实力和丰富的实践经验。晋中可控硅整流器厂家
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可控硅整流器,是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础,以智能数字控制电路为**的电源功率控制电器。具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点。
晶闸管(Thyristor)是晶体闸流管的简称,又称作可控硅整流器(Silicon Controlled Rectifier——SCR),以前被简称为可控硅。由于其能承受的电压和电流容量仍然是目前电力电子器件中比较高的,而且工作可靠,因此在大容量的应用场合仍然具有比较重要的地位。 晋中可控硅整流器厂家
淄博奥凯电气有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在山东省等地区的电工电气中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,淄博奥凯电气供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
电镀整流器应用特点有那些: 1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。 2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺点,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。 4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺点、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。 5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。 ...