整流器的结构:
通常用双三极管来描述可控硅的四层结构,看成一NPN和PNP晶体管的互联. 若两晶体管的共基极电流放大系数分别为α1和α2(均为工作状态的函数),导通的必要条件是α1+α2≃1.阻断状态下, 两晶体管的电流放大系数均很小;若在正向阻断状态下,于控制极注入一正向电流,则NPN管的电流放大系数α1迅速增大,并导致α2的增大,从而满足导通条件.
应用
可控硅是一种极为重要的功率电子器件,可以以极小的控制功率控制兆瓦级的电力,常用于整流、开关、变频、逆变等电路中. 高功率可控硅采用甚大面积的硅片,需封装在带散热器的管壳中. 奥凯电气实力雄厚,产品质量可靠。德州半桥整流器生产厂家
镀金电镀整流器产品特点:
1、 畅通系列电镀用开关电源是根据电镀生产工艺设计的**高频开关电源,其输出波形为高频方波脉冲。电镀行业使用介通系列电镀用开关电源可以使镀层结晶更加细致、光亮。镀层结合力更强,并能加快沉淀速度,增加镀槽死区的电流密度、镀层的耐磨、耐温、光洁度等性能指标成倍提高、并且可以大幅度节约稀贵金属,节约添加剂。
2、 、节能、环保:介通系列电镀用高频开关电源是具有当今国际前列水平的新型节能直流电源。采用大功率绝缘栅双极型晶体管IGBT模块为主功率器件。以高频高导磁纳米晶材料为主变压器材料。工作频率达到20KHz,整机效率达到89%,功率因数达到0.95,相比可控硅整流电源,节电25~35%,比普通逆变直流电源(没有采用纳米晶变压器)节电6~10%,节能效果十分明显。
3、 高可靠情:该产品具有稳流/稳压工作方式转换,以及过压保护、欠压保护、过热保护、过流保护等保护措施。
4、 结构设计合理,体积小、重量轻。 德州半桥整流器生产厂家奥凯电气智造产品,制造品质是我们服务环境的决心。
为了减小器件因过压击穿造成损坏的可能性和提高整流装置的可靠性,可采用硅雪崩整流器。在这种器件中,当反向电压超过允许峰值时,在整个PN结上发生均匀的雪崩击穿,器件可工作在高压大电流下,故能承受相当大的反向浪涌功率。制作这种器件时要求材料缺点少,电阻率均匀,结面平整,外露结区还应进行适当保护,避免发生表面击穿。硒整流器的抗过载容量大,承受反向浪涌功率的能力也较强。
在以大功率二极管或晶闸管为基础的两种基本类型的整流器中,电网的高压交流功率通过整流器变换为直流功率。提到未来(不久的或遥远的)的其它类型整流器:以不可控二极管前沿产品为基础的斩波器、斩波直流/直流变换器或电流源逆变型有源整流器。显然,这种型的整流器在技术上包含较多要开发的内容,但是它能显示出优点,例如它以非常小的谐波干扰和1的功率因数加载于电网。
可控硅整流器的特点:是“一触即发”。但是,如果阳极或控制极外加的是反向电压,晶闸管就不能导通。控制极的作用是通过外加正向触发脉冲使晶闸管导通,却不能使它关断。那么,用什么方法才能使导通的晶闸管关断呢?使导通的晶闸管关断,可以断开阳极电源(图3中的开关S)或使阳极电流小于维持导通的最小值(称为维持电流)。如果晶闸管阳极和阴极之间外加的是交流电压或脉动直流电压,那么,在电压过零时,晶闸管会自行关断。当给高频整流器加上交流电压时,只允许交流电的正半周通过,而负半周不通过,因此在整流器的负端便输出脉动直流电。 奥凯电气以快的速度提供前列的产品质量和好的价格及完善的售后服务。
可控硅整流器,是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础,以智能数字控制电路为**的电源功率控制电器。具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点。
晶闸管(Thyristor)是晶体闸流管的简称,又称作可控硅整流器(Silicon Controlled Rectifier——SCR),以前被简称为可控硅。由于其能承受的电压和电流容量仍然是目前电力电子器件中比较高的,而且工作可靠,因此在大容量的应用场合仍然具有比较重要的地位。 奥凯电气倾城服务,确保产品质量无后顾之忧。德州半桥整流器生产厂家
奥凯电气为客户服务,要做到更好。德州半桥整流器生产厂家
为适应高频工作的需要,通常在硅整流器中采用掺金的方法,以缩短注入少数载流子的寿命,从而达到减小恢复时间的目的。
为了减小器件因过压击穿造成损坏的可能性和提高整流装置的可靠性,可采用硅雪崩整流器。在这种器件中,当反向电压超过允许峰值时,在整个PN结上发生均匀的雪崩击穿,器件可工作在高压大电流下,故能承受相当大的反向浪涌功率。制作这种器件时要求材料缺点少,电阻率均匀,结面平整,外露结区还应进行适当保护,避免发生表面击穿。硒整流器的抗过载容量大,承受反向浪涌功率的能力也较强。 德州半桥整流器生产厂家
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电镀整流器应用特点有那些: 1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。 2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺点,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。 4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺点、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。 5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。 ...