上海电力线通信PLC芯片技术研究

拿到HPLC芯片数据手册，可以从以下6个方面进行了解：1、先看看芯片的特性(Features)、应用场合以及内部框图。这有助于我们对芯片有一个宏观的了解，此时需要弄清楚该芯片的一些比较特殊的功能，充分利用芯片的特殊功能，对整体电路的设计，将会有极大的好处。2、重点关注芯片的参数，同时可以参考手册给出的一些参数图，这是是否采用该芯片的重要依据。3、选定器件后，研究芯片管脚定义这些都是在硬件设计过程中必须掌握的。所有管脚中，要特别留意控制信号引脚或者特殊信号引脚，这是将来用好该芯片的前提。4、认真研读芯片内部寄存器，对寄存器的理解程度，直接决定了你对芯片的掌握程度。5、仔细研究手册给出的时序图，这是对芯片进行正确操作的关键。单个信号的周期、上升时间、下降时间、建立时间、保持时间，以及信号之间的相位关系，所有这些都必须研究透彻。6、凡是芯片数据手册中的“note”，都必须仔细阅读，一般这都是能否正确使用、或能否把芯片用好的关键之所在。目前，电力线载波技术日渐主导电力系统和民用生活的通讯方式。上海电力线通信PLC芯片技术研究

电力线载波通信是指什么？电力线载波通信是指利用现有的电力线，通过载波方式将模拟信号或数字信号进行高速传递的技术，在电力线载波通信系统中较基本的一项任务就是根据通信信道的不同选择不同的调制方式。电力线载波通信调制技术：OFDM将工作带宽划分成多个相互正交的子载波（通常数百个甚至上千个）。经过信道编码后的数据映射到这些子载波上同时传送。与上述传统的调制技术相比，OFDM载波技术具有以下优势：抗噪声及抗干扰能力强，通信可靠、稳定，对电力线信道的变化具有自适应能力，当个别子载波受到干扰时仍可能成功通信，数据速率高，通常在几十kbps以上。上海电力线通信PLC芯片技术研究低压电力线载波通信（PLC）技术的优点是无需重新布线。

电力线通信的应用：PLC 应用形式多种多样。例如，当数字电视上 出现商业广告时，可以通过电力线把产品信息下载到计算机上 ，此后，还可以计算机向供货商发送订购信息或者去浏览产品网页，获得更详细的信息。通过电力线还可以把音乐或视像节目录制下来, 当在电视上或在一个音乐频道上播放音乐时 , 可以通过电力线直接把音乐录到MP3播放器上, 也可把数字视像直接录入PC 机或数字录像机(VCR)内。还有，电冰箱可以根据冰箱内的库存情况通过电力线订购食品，微波炉能向空调发送预计的环境温度变化信息，让空调重新调节温度，保持室温舒适。

高速电力线载波PLC通信技术,是为提供端到端接入而设计的。该技术采用了增强型模拟前端处理EnAFE技术、多电平频移键控MFSK技术和正交调幅QAM技术,把载有信息的高频加载于电流,然后用电线传输,接受信息的数字式电力线调制解调器再把高频从电流中分离出来,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。硬件方面,在用户变压器的低压侧安装电力线路由器,用户端安装一个数字式电力线调制解调器用通信电缆与个人电脑相连,并把调制解调器的插头插入电源插座即可。让PC和笔记本计算机的使用者轻松地通过家中供电线路连接上Internet互联网络。电力线宽带载波通信方式优势表现在哪些方面？

HPLC芯片采集业务的优势：分布式光伏接入：采集有功/无功、电压分布、并网电流、电能质量、开关状态等实时信息，从光伏表计采集发电量，实现对整个台区分布式光伏的就地统一管控。电力现货市场交易：精确负荷预测，实时保证电网供需平衡；售电现货交易分钟级，经济利益较大化；设备状态监测：就地计算与分析，统计设备运行状态，如表计失准、模块在位检测；支持采集器接入传感器，实时了解工况信息；电能质量监测：实时电压、电流、三相不平衡越限统计；支持负载不平衡，及时换相负荷均衡调节；统计电压合格率信息，及低电压告警上报；实时线损：精细化台区线损，用电信息全时段覆盖计算与统计；用电异常及时感知报警。OFDM正交多载波调制是一种先进的电力线载波通信调制技术。北京电力线通信芯片传输速率

相比于传统的低速窄带电力线载波技术而言，HPLC芯片技术具有带宽大、传输速率高的优点。上海电力线通信PLC芯片技术研究

HPLC芯片电力线载波通信结构：载波机的收发信端用高频电缆经结合滤波器(起阻抗匹配及工频电流接地作用)联接耦合电容器（起隔离工频高压的作用）,将载波电流传送到输电线上,阻波器用以防止载波电流流向变电所母线侧，减小分流损失。载波电流与输电线的耦合方式分为相相耦合及相地耦合两类。相相耦合传输衰耗较小，但耦合设置投资较大。相地耦合传输衰耗较大，但耦合设置投资较小。在采用对地绝缘的架空避雷线的输电线上（雷击时通过绝缘子的放电间隙对地放电），也可以将载波电流耦合到架空地线上，称为地线载波。如果高压输电线的相导线是分裂导线，则耦合在两条子导线之间开通的载波称为相分裂载波（此时分裂导线间必须彼此绝缘起来）。上海电力线通信PLC芯片技术研究