低温黑胶相关图片
  • 四川CCD/CMOS模组低温热固胶厂家,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温下可以接受的粘接性能,部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中,聚合物主链会振动,实际上,它在某些限定的方向上会发生移动。这种转变通常用希腊字母表示,字母越大,表达发生转变的温度越低。相对于有名的玻璃化转变(Tg),这种分子转变属于次级转变。当材料中有低温转变时,聚合物分子链运动可以在远低于Tg时发生。一定的分子链柔性也是需要的,因为它可以赋予聚合物一定的柔韧性。这种韧性在转变温度时的效果为明显。因此,耐低温性好的聚合物,通常是那种分子转变温度处于低温范围的聚合物。低温黑胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。四川CCD/CMOS模组低温热固胶厂家

黑胶也是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶,冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶,区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。在电子技术快速发展带动下,小型化的携带式电子产品,不再是遥不可及,已成为风行全球的发展趋势。东莞摄像模组用胶厂家低温黑胶不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。

环保低温胶,它是一种双组份加成型气相胶料;环保低温胶按比例A:B=1:1混炼均匀即可上机使用,环保低温胶无需添加硫化剂。环保低温胶应用于挤出成型(硅胶管)、模压成型(餐具)。环保低温胶具有硫化温度低(120 -140℃),硫化速度快等特点,环保低温胶与传统的铂金硫化体系相比具有存放时间长、二次加硫时间短,操作方便等特点;再者,与双二四相比具有环保、高效无味等优势。环保低温胶成本:与目前使用的胶料价格基本一致,不造成成本压力,而且硅橡胶产品尺寸稳定。

由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高,运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装,客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存,生产使用环境需避免高温,环境温度不高于30℃,未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放,胶水使用前需室温(25℃)放置至少2小时再使用,需注意防止水汽浸入胶液。较长的点胶操作时间,良好的环境适应性,10分钟超快速固化,满足高效率生产。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。

低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。该产品可以满足对材料操作性要求较高的应用,产品固化后密封性能好,适用于电子器件的密封,并应用于电子纸显示器的封边等应用。胶水不可多次重复加热使用,一旦拆封,须在8h内使用完,加热时间不宜超过8h;使用温度不可设置太高,应≤130℃,防止高温高压下,出现管爆情况;使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。广东85度固化环氧胶水厂家

低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。四川CCD/CMOS模组低温热固胶厂家

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛,摄像头模组与PCB需加固贴合,在四边拐角上点胶水,形成保护堰,增强CMOS模组和PCB的贴合强度,并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而,镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能,在这一领域,低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。四川CCD/CMOS模组低温热固胶厂家

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