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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。至今为止研究的较多的是酮亚胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亚胺中残存的多胺必须用单环氧化合物进行封闭。酮亚胺与环氧树脂在固化过程中通过吸附空气或潮湿粘接面的水分而释放出胺:含有酮亚胺的树脂配合物按上式生成多胺,可在常温下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潜伏性固化剂那样长,充其量只有8h左右,加入水分或用脂肪族多胺作促进剂,则可加快固化速度。其固化物的性质与原料多胺化合物的基本相同。因为固化时要吸收水分,所以不适合厚胶层。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。深圳镜头底座粘PCB用胶厂家报价

低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。固化问题有哪些现象呢?一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够,二是粘接力有所下降,其实均是由于固化强度不够导致,而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系,一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置,二是建议用户对粘接表面多加注意清洁,回温过程产生的凝露及时吸干,均可以在一定程度上避免固化问题出现。河南手机摄像头粘接胶水加工低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。

低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。可以或许在常温下疾速粘结统统金属(铜除外)、塑料(聚丙烯、聚乙烯及氟塑料除外)及陶瓷、石器、木料、水泥等物,分外适用于汽车油箱、变速箱、化工设备、家电、对象量具压力容器的组装培修,分外是电冰箱蒸发器的制作与补缀。

耐低温低温胶如果强行在低温环境下操作,在A料和B调配混合的时候,容易出现搅拌不均匀,在灌装电子元器件的时候,不容易粘接。这样的电子产品质量不能保证,使用寿命也会降低。要想提高电子产品的使用寿命,需要严格控制操作场地温度,基本的操作流程需要熟练掌握。还要保证灌封胶的质量好才可以达到预期的效果。所以在选择耐低温灌封胶的时候选择大品牌、口碑好的品牌供应商,如果专注低温胶的研究,提供定制化的低温胶应用解决方案。低温黑胶在高温环境下,保存期会严重缩短。

提高环氧胶固化速度的几种方法:环氧胶在一定温度范围内加温处理,可以有效提高胶水的固化速度。温度越高,固化速度越快。如:双组份环氧胶,常温下24小时完全固化,但是在75°C环境下,1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好,稍微等一段时间再使用,等胶量有了反应再去浇注,这样能够加快固化。在一定范围内,提高环氧胶固化剂的用量,能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适,环氧胶一次性施胶太多,自然需要更长时间才能完全固化,施胶太少,虽然胶水固化速度快了,但是达不到粘接要求,影响胶水的粘接效果。目前,环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良,特别是绝缘性能突出,已更广地应用于电子、电气领域。广东低温固化胶水厂家电话

低温黑胶吸引人之处能够是它适用于多种不同的工艺条件。深圳镜头底座粘PCB用胶厂家报价

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛,摄像头模组与PCB需加固贴合,在四边拐角上点胶水,形成保护堰,增强CMOS模组和PCB的贴合强度,并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而,镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能,在这一领域,低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。深圳镜头底座粘PCB用胶厂家报价

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