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  • 江苏低温粘合剂加工,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温固化需要冷藏在冰柜里,保存温度0~-5°C ,使用时候,需要放置在室温回温,请在室温下使用,防止高温。产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关)。使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。充分保障工作场所的通风。有关产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。根据热固化的条件,选择时间长短,一般60~80°C的固化温度。低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。江苏低温粘合剂加工

黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。广东车载摄像头胶水厂家电话许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。

环保低温胶,它是一种双组份加成型气相胶料;环保低温胶按比例A:B=1:1混炼均匀即可上机使用,环保低温胶无需添加硫化剂。环保低温胶应用于挤出成型(硅胶管)、模压成型(餐具)。环保低温胶具有硫化温度低(120 -140℃),硫化速度快等特点,环保低温胶与传统的铂金硫化体系相比具有存放时间长、二次加硫时间短,操作方便等特点;再者,与双二四相比具有环保、高效无味等优势。环保低温胶成本:与目前使用的胶料价格基本一致,不造成成本压力,而且硅橡胶产品尺寸稳定。

低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,经科学配制而成,可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等,本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化(8~15年)等综合性能。应在15℃至-10℃温度环境下施工使用。当低于-10℃时,应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶,或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热,加热时间一般为50℃~60℃时15分钟。(为防止加热物与胶体粘连,可在胶体上覆盖一层塑料膜)。低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高。

高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件,适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙。湖北手机摄像头模组胶哪家好

低温固化环氧胶是一种单组分热固化型环氧树酯胶粘剂,也称为低温固化胶。江苏低温粘合剂加工

显示屏灌封低温黑胶的使用,使用前务必将胶料上下搅拌平均,反省硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇等溶剂擦拭洁净。按每100重量份胶料参加10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量,适用期相应的变短或延长,硫化后的橡胶性能也略有改动。将两组份胶料充沛混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。 为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空停止了脱泡处置。真空排泡进程中,混合物液面能够升高至原体积的3~4 倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6 分钟,释放真空。江苏低温粘合剂加工

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