低温黑胶相关图片
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂,它的性能特点是:操作工艺简便,不需要加压力,需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封,例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封,以及制氧工业中精馏塔的粘接密封,冰箱中低温部位的粘接密封等,此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理,再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上,无需放置,立即可进行贴合,送烘箱固化或室温放置。在密封胶领域,环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。天津摄像模组胶水

黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。深圳镜头固定胶水有哪些低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水,由公司提供。

低温黑胶低温固化的单液型环氧树脂。本树脂具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用在金属和塑胶间的接着。本树脂具有中等黏度和触变性,在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。硬化物的表面不会呈现油腻,低光泽的现象。 在高湿度环境下,本树脂依然具有良好的电子绝缘特性。 硬化物关于元件具有好的保护效果及耐震作用。本树脂硬化后关于不同材质均能表现出良好的接着特性。

单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂,在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能,可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料。钢片粘接后的室温剪切强度超过35Mpa。对于强度的结构粘接,需要提前去除表面的污染物,如油漆,氧化膜,油,灰尘,脱模剂和所有其他污染物。使用手套,尽量减少皮肤接触单组份环氧胶,不要用溶剂清洗双手。为获得更大的粘接强度,推荐双面涂胶并且材料之间的粘接间隙在0.08-0.13mm之间。固化过程中采用适当夹具并且保证不要产生粘接部件之间的相对位移。在固化之前清理多余的余胶。环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性,使其性能参数等符合特定的要求。

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。低温黑胶使用时避免直接接触。广东摄像头组装常用水胶价钱

双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开,以适当比例混合使用后,可自然硬化,亦可以加温方式缩短其硬化时间。天津摄像模组胶水

低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护;PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护;传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封;精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。天津摄像模组胶水

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