国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展
从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜级LCP树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级LCP，正和下***业知名客户联合研发LCP薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内知名5G通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。
无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。常州LCP薄膜源头好货
薄膜级LCP已小批量出口至日本，与国内5G通信设备商共同开发天线产品。公司自2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。公司已开发出适用于FPC所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。公司与国内***5G通信设备厂商签订技术保密协议，共同发展LCP柔性天线，此外还成功开发了以LCP为基材的LDS材料，作为5G通信的另外一种天线材料，并得到知名LDS天线厂商认可。
常州LCP薄膜产品的优势所在90 年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS 等其他材料需求增长较快。
和4G相比，5G**重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为5G天线的优先材料。
但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。
LCP的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。我们系统研究了LCP薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（一）LCP材料简介
液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看，LCP具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出优异的性能如耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能等。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
LCP应用在柔性电路板.
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（二）LCP材料的发展历程
LCP的研发生产集中在美国和日本，美国率先发明，日本后来居上。LCP产品根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型。I型液晶聚合物单体由PHB、BP和TPA构成，结构中的苯环属于刚性链段，因此耐热性能极高，热变形温度可达到300℃以上且拉伸性能好，其下游产品主要用于电子元件如连接器等。Ⅱ型单体由PHB和HNA构成，单体构成**简单，聚合物相对分子量比较大，机械性能突出，是**适宜生产天线材料的LCP类型。Ⅲ型单体由HBA和PET构成，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料。
（三）LCP全球规模9.5亿美元，电子领域应用占比近3/4
2002年，全球LCP市场需求量仅为1.6万吨，2016年总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。根据ZionMarketResearch预测，2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。 LCP溶体的流动性便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件.上海LCP薄膜质量保证
液晶高分子聚合物薄膜特点： 低吸湿、 耐化性佳、 高阻气性 低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)。常州LCP薄膜源头好货
LCP的加工方法:
（3）溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂，然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。
（4）吹塑成型：LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。
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