性能特性:
5.化学稳定性：耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。6.电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。7.耐候性能：耐气候性、耐辐射性良好；对微波透明。8.加工性：表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在适当的成型条件下，粘度可以变得较低；高流动性和低毛边性，非常适用于小型电子零部件的成型；溶融粘度低，流动性好，不需要过高的射出压力；对于具有复杂形状的薄壁，推荐中～高速成型，,对较厚壁的产品有熔接问题时，在考虑金属模具内通气口的同时，选择20～40mm/sec.中·低速成型较合适；表面非常平整光滑；薄型成型品存在脆性。 材料的高技术壁垒，使得 LCP 天线产业链**为上游电子级 LCP 材料，主要被日美企业垄断。新型LCP薄膜型号如何选择
受益5G加速建设，LCP市场快速增长
（一）当前从需求量角度来看，LCP粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40亿元
大陆已正式成为全球比较大连接器市场，根据统计，1999~2011年之间，中国连接器区域占有率自4%增至22.5%，成长率近5倍。在中国大陆3C品牌抬头的带动下，中国大陆本土连接器/线厂商崛起，产业链体系快速成形，也逐步培育出部分大型本土CableAssembly厂商，包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。
电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备，其结构分为连接器本体，接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有LCP、尼龙（PA）、PPS等高温塑料。上世纪90年代之前，连接器市场占有率比较大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯；90年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件，其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种，平均每个手机约使用5～9种不同种类的连接器，其种类可以分为FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器，电池连接器、卡连接器和天线连接器等。 无锡LCP薄膜专业团队LCP具有**翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。
高频高速电路板在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在
传输过程中的损失降至较小，LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。
LCP材料以其独特的性能在5G时代受到青睐，目前LCP材料产能集中在日本、美国、中国，LCP材料生产企业有：LCP树脂：塞拉尼斯、宝理、住友化学、索尔维、宝理、世洋树脂、东丽、三菱化学、普立万、沃特、金发科技、普利特、日本上野、聚嘉、海迪、德众泰等。
LCP薄膜：可乐丽、村田、千代田、住友化学、沃特、金发科技、聚嘉、日本电气化学、KGK等。
从产业化进展看，国内企业有望突破技术壁垒，实现规模量产天线用LCP薄膜或薄膜级树脂，建议关注沃特股份（未评级）、普利特（未评级）和金发科技（未评级）。其中，沃特股份薄膜级LCP正处测试阶段；普利特已研发出薄膜级树脂，正和下游**客户联合研发LCP薄膜；金发科技薄膜级树脂已小批量出口至日本，同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品。此外，宁波聚嘉新材料已开发出薄膜级树脂，LCP薄膜处于中试阶段。我们认为，随着国内企业持续的研发投入和工艺改进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业产业化进展及客户认证进度。
它是一种新型的高分子材料，在熔融态时一般呈现液晶性。这类材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。
LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子)具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性、低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。
苹果在旗舰机iPhoneX上规模应用LCP(液晶聚合物)天线和LCP软板，用于提高天线的高频性能并减小空间占用。
目前智能手机中，应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。
韩国世洋目前研发的LCP广泛应用于5G相关的产品，包括LCP天线，预计未来5G时代可出现的大规模应用。LCP材料方面，具备LCP聚合和LCP改性的能力；低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产，也可根据客户5G的项目配合开发。
热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料.新型LCP薄膜型号如何选择
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。新型LCP薄膜型号如何选择
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
新型LCP薄膜型号如何选择
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