在PCB微孔钻削孔质量影响因素方面进行了深入的探讨。郑李娟等分别研究了刚性印制电路板（刚性板）和挠性印制电路板（挠性板）微孔钻削加工工艺，分析了微钻磨损机理，发现树脂黏附微钻横刃及微钻磨损会导致孔位精度下降，同时在研究挠性板入钻工艺时发现使用盖板时可提高孔位精度。王琳芳等研究了IC载板的微孔钻削工艺，发现钻孔数量和载板层数的增加会加剧微钻磨损，影响孔位精度。李姗等用0.11mm的微钻钻削IC基板，研究了钻削力、钻头磨损及其对微孔质量的影响。粘结料撒布结束，并尽快修整均匀，立即进行聚酯玻纤布铺设施工。钦州巨石玻纤布
对直径0.25mm钻头钻削的孔位精度影响比较大的是叠板数，其它钻削参数一致的情况下，叠板数增加一层，其孔位精度减小一半左右。
直径0.3mm钻头钻削的孔位精度影响因素的主次顺序与直径0.25mm的类似，影响比较大的为叠板数，其次是进给速度，转速和进给速度的交互作用对孔位精度的影响比转速单方面的影响更大。
对直径0.35mm钻头钻削的孔位精度影响比较大的仍然是叠板数，与直径0.25mm等更小直径的微钻对比，叠板数增加一层，其孔位精度减小的幅度有所缓和。此外，钻头直径增大后，影响孔位精度的主要因素也随之变化；转速增大，孔位精度先增大后趋于平缓；进给速度增大，孔位精度略有减小，相比进给速度而言，转速成为影响0.35mm微孔孔位精度的主要因素，而转速及进给速度的交互作用对孔位精度的影响进一步削弱，适当提高转速对孔位精度有较大的提升。 清远制造玻纤布批发及时人工进行调整，以达到铺设平滑的目的。
大华云通玻纤相关负责人对此指出，如今公司在线下的发展已然做的有声有色，不仅拥有了以DHG高性能玻纤、玻纤网格布、玻纤平纹布、PVC布、玻纤自粘胶带为主的几十种品种的产业链，在DHG高性能玻纤、耐碱涂覆玻纤网格布等主要产品的年产方面，也在逐年递升。
所以继产品在国内市场和欧美及东南亚等二十多个国家和地区**之后，我们要凭借对线上资源的整合，开拓更为广阔的未来。事实上，进入2010年，电子玻纤市场便日趋紧俏。很多电子玻纤制造企业成品仓库逐步“***”，甚至到后来电子纱与电子布市场出现几近脱销的状况，这些变化都在导致售价持续上涨。
南亚去年电子材料业绩成长5％，获利却大幅增加150亿元之多。今年延续活络力道；除铜基板因有旧厂关闭，整体产能操作率约70～80％，其他包括铜箔、玻纤布等产能操作率都在90％***状态。
南亚斥资逾百亿元的铜箔、玻纤布以及印刷电路板三大扩产计画去年陆续投产运作；今年新产全能发威贡献，合计年产值贡献近130亿元。
南亚今、明两年将投入近275亿元加码布局；其中，大陆今年有电子、石化等7项新产能完工投产；中国台湾、越南各有光电级聚酯膜及胶膜、合成皮贡献，粗估每年将增添逾150亿元产值。 便于施工、延长道路使用寿命、降低养护成本。
如今公司在线下的发展已然做的有声有色，不仅拥有了以DHG高性能玻纤、玻纤网格布、玻纤平纹布、PVC布、玻纤自粘胶带为主的几十种品种的产业链，在DHG高性能玻纤、耐碱涂覆玻纤网格布等主要产品的年产方面，也在逐年递升。
电子级玻纤纱
所以继产品在国内市场和欧美及东南亚等二十多个国家和地区**之后，我们要凭借对线上资源的整合，开拓更为广阔的未来。
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**度、高模量、低收缩、不变形。不然。淮安优良玻纤布哪家好
因而电子产业自身的发展也带动了玻璃纤维行业的向外扩张。钦州巨石玻纤布
本文研究钻削参数对覆铜板孔位精度的影响规律，研究数据的准确性建立在排除无关变量影响的前提下。试验的无关变量，即影响覆铜板钻孔孔位精度的其它因素为：机床主轴的振动特性、加工环境等。研究过程采用控制变量，试验全程使用同一台钻机，且每组参数加工使用新的***。为保证试验结果的可重复性验证，每组试验取3次测试的平均值，以减少试验结果的随机性误差。钻孔数控制在500孔。
选用CPK指标以及孔位靶图来评估孔位精度。孔位精度根据微孔的CPK（Complex Process Capability）制程能力**来表征，CPK是综合Ca和Cp两者之**，其中Ca(Capability of accuracy) 为制程准确度，Cp(Capabilityof precision)为制程精确度，CPK、Ca和Cp之间的关系可表示为
CPK=(1-|Ca|)×Cp (1) 钦州巨石玻纤布
