探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台分类：探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针... 【查看详情】

探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入终端产... 【查看详情】

有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一介绍。平面电机x-y步进工作台的维护与保养：平面电机由定子和动子组成，它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开，定子是基础平台，动子... 【查看详情】

以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态，测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展，对于精密微小(纳米级)的微电子器件，表笔点到被测位置就显得无能为力了。于是一种高精度探针座应运而生，利用高精度微探针将被测原件的内部讯号引导出来，便于其电性测试设备(不属于本机器)对此测试、分析。探针台执行... 【查看详情】

在建设上分为两种形式:一种为没有浮力的气浮系统,通过二维或三维照片里的辐射点来确定浮力大小,浮力不受地球自转的影响,以无浮力大气层为基本模型建设。二种形式为浮力在地表或在空中单独受力传递,浮力通过声音传播和计算的模拟间隔间隔固定过程产生浮力,该浮力不受地球自转的影响,浮力和空气没有辐射压,浮力和大气没有辐射压相关联。产品承载于不同路径方向... 【查看详情】

光学平台其他配件还包括货架、安装座、桌下搁板、振动隔离配件、可安装支杆的光学平台配件、可调式光学爬升架安装座、地震抑制、光学面包板罩壳、遮光材料、磁性薄片等等。生产意义：当今科学界的科学实验需要越来越精密的计算和测量，因此一个能与外界环境和干扰相对隔离的设备仪器对实验的结果测量时非常重要的。能够固定各种光学元件以及显微镜成像设备等的光学平... 【查看详情】

目前精密光学仪器产品种类繁多,是为了在重复测量过程中对产品的每一步光路进行精确计算,保证一切不可修改并可重复执行的数据上报数据，精密光学仪器的工作原理主要是通过光学仪器的光学原理实现的。光学仪器经受适当的反射光和反射角,获得光路模拟图像，这些图像是光学仪器可读数据的一些特征代码,如模式比例、图像的矩阵、光线路径及路径关系的矩阵等。通过对光... 【查看详情】

安装高速照明板安装好高速照明板,垂直安装气浮光学平台顶部架子,并准备好对应的偏光镜可直接选择光线是否充足,偏光镜是否需要进行更换,发光二极管至需要注意光线是否充足。先说说发光二极管的安装说起发光二极管,大家有兴趣可以去看看《发光二极管安装攻略》、《发光二极管全能安装指南》等一系列教程，比较难的是照明方面的了,这部分基本上是那种极具技术的,... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书?1.光学玻璃防雨罩使用时应每年检查周围空气、温度、湿度,及时补充；2.材料缺陷和老化是平面显微镜对运动目标的光学缺陷检测很大的困难之一，受压力改变形状引起窗口模板反应灵敏变形和关断的迟钝及其他其他缺陷；3.硬质打磨主要是为了更加精细的修整和使用方便,但过大的打磨力会破坏平面显微镜,因为平面显微镜的刚度需要很高；4... 【查看详情】

探针台如何工作：探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的... 【查看详情】

光学平台从功能上分为固定式和可调式；被动或主动式。光学平台普遍应用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域，以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中。主要构成：标准光学平台基本组件包括：1、顶板；2、底板；3、侧面精加工贴脸；4、侧板；5、蜂窝芯；6、密封杯等。钢的构造：优良的平台和面包... 【查看详情】

半导体设备的技术壁垒高。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产... 【查看详情】