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超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

一般来说,抛光是指使用陶瓷浆料的机械抛光,以及主要用于工业领域和蓝宝石抛光。激光抛光技术在技术上经常被提及,但并未应用于工业领域。 这使我们的微泰感到抛光技术的需求,以便在精细磨削后对精细的平面进行校正。我们与国际的研究机构合作,开发了激光抛光设备并将其应用于工业领域。 激光抛光技术是微泰的一项自主技术,它被广泛应用于大面积抛光和磨削后精细校正以及图案化技术。激光抛光特点是可以抛光异形件,复杂的图案,大面积均衡抛光,局部选择性抛光,抛光机动灵活,抛光时间短等特点。激光抛光原理和方法:1.扫描测量被加工表面台阶; 2.测量结果转化制作等高线数据 ; 3.按高度剖切曲面 ,进行打磨抛光; 4.每个表面的激光抛光不同条件下MAX限度地减少因间隙和齐平造成的加工错误。高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起  中等功率,利用中等功率激光可以刻画  低功率时具有,清洗效果;抛光效果通常,按加工精度划分,机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。自动化超精密分配板

超精密

当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线测包机分度盘1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理半导体超精密吸附板超激光精密打孔的特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、效率高。

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刀片/刀具/(BLADE / CUTTER/ KNIFE)微泰生产和供应用于 MLCC 的各种工业刀具,包括垂直刀片、刀轮刀具、修剪刀片和镜头刀具。 我们拥有制造刀片的自主技术,并拥有使用飞秒激光的切割机边缘校正技术,飞秒激光抛光技术,实现了无比锋利和提高使用寿命。刀锋(刀刃)的无凹痕、无缺陷的边缘。通过自动化检测设备进行管理,并以很高水平的光照度和直度进行管理。应用MLCC切割,相机模块+垂直刀片,刀轮切割器,镜头浇注口修整刀片、透镜切割器。特别是塑料镜头浇注口切割刀片占韩国市场90%以上。

当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线MLCC索引表。1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理航空及航海工业中导航仪器上特殊精密零件、雷射仪、光学仪器等也会运用超精密加工的技术。

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精密磨削技术-电解在线砂轮修整技术 (ELID)对于精密零件的加工生产,精密磨削技术是必不可少的。在半导体/LCD、MLCC 和新能源电池等领域中,精密元件的使用率很高。常见的磨削技术的问题是,必须根据磨削后的弓形磨损量继续修整,这给保持同等质量带来了困难,因为表面状况会发生细微变化。 简而言之,ELID 磨削技术是一种在不断修整的同时进行抛光的技术。微泰采用了高精度的磨削技术,这些技术都以 ELID 技术和专有技术为基础,在这种技术中,我们生产的产品具有高精度、平坦度和高质量,这是很难生产的。真空板ELID磨削技术ELID 磨削技术(真空板)。利用电解在线砂轮修整技术 (ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,减少研磨时的毛刺,减少手动调节提高作业自动化。400mm见方的真空板平面度可达5um。激光超精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。微加工超精密MLCC轮刀

超精密激光切割集切割、雕刻、镂空等工艺于一身,可以满足各类材料的切割打孔,以及其他工艺需求。自动化超精密分配板

微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板  薄膜真空板 倒装芯片工艺真空块  M L C C贴合用真空板  薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。超精密刀片特性,材料:碳化钨、氧化锆等。刀刃对称性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片边缘粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直线度:低于5um。MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,MLCC轮刀,MLCC修剪刀片,其特点是1,刀刃锋利。2,与现有产品相比,耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场。自动化超精密分配板

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