精密零件的加工生产离不开精密切削技术，半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是，磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整，修整后叶轮表面会发生细微变化，因此很难保持相同的质量。相反，ELID研磨技术可以解决这些问题，因为无需研磨即可连续工作。微泰的ELID（在线砂轮修正）技术和经验为基础，实现高精度的切削加工技术，由此生产的产品具有一般难以生产的高精度平坦度和质量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，减少研磨时的Burr，无需手动调整可以连续稳定作业。刀片可以做到，材料：碳化钨、氧化锆等。刀片厚度（t1）：100㎛叶片 。边缘厚度（t2）：低于0.2㎛。刀刃线性度：低于5㎛。刀刃对称性：低于3㎛。刀片边缘粗糙度：Ra0.02㎛。角度（θ）精度：±0.3°当精密加工已无法达到更好的形状精度、表面粗糙度与尺寸精度时，就会需要使用到超精密加工的技术。高效超精密精密喷嘴
微泰利用激光制造和提供超精密产品。 凭借高效率、高质量的专有加工技术，我们专门用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光钻孔技术，使用飞秒激光器。 此外，我们还在不断地开发技术，以提供更小的微米级孔。激光加工不同于常规的 MCT 钻孔加工，在热处理后，孔的加工容易，因此即使在极强度/高硬度或热处理过的产品中，也能够获得恒定质量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多种材料制成，包括硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼。营业于半导体真空卡盘、吸膜板、COF绑定TOOL，倒装芯片键合、MLCC叠层吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。日本技术超精密MLCC通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。
微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。微泰，利用飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.1微米以下，可以钻5微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔。可以加工多种材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼，我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，解决客户的难题，力求客户满意。有问题请联系
整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。微泰是一家拥有这些自主技术的公司，以满足对高精度和高质量的不断增长的需求，我们正在努力成为第四产业的小管理者中的公司，始终以带头解决客户困难。精密的部件使精密的设备成为可能。作为合作伙伴供应商，我们供应各种精密零件，以便我们的客户能够开展可持续的业务。MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光设备进行高速加工。半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产制作MLCC用分度台及各种精密治具主要物料搬运氧化铝（Al2O3），氧化锆（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作为手机摄像头模组生产过程中PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具，保证了高良率和精度。原料:氧化铝、AIN、铜应用:用于相机模块生产的拾取和键合工具。改变基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。
微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，三星电机等诸多企业的业绩，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.01微米以下，可以钻20微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔，MAX可处理八十万个微孔，刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件，真空板。 可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理超精密加工中的微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术。自动化超精密MLCC
超激光精密切割是利用脉冲激光束聚焦在加工物体表面，形成一个个高能量密度光斑以瞬间高温熔化被加工材料。高效超精密精密喷嘴
我们说的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大镜放大，用手机镜头放大都看不到，这是在2毫米见方上开的25个微孔，肉眼是看不到的，在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔，肉眼隐约可见，对着亮光就可以清晰可见。21 世纪公司利用独有的飞秒激光技术，生产超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼，我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，解决客户的难题，力求客户满意。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理高效超精密精密喷嘴
