设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面：
1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开）
4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。
5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路。
6）在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标示是否压器件焊盘。 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。电源PCB哪家好
关于阻抗
先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：a）将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；b）将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；c）如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。 徐州PCB厂家器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；
一些高速PCB设计的规则分析
PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。
原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。
PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。
原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。
原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。
阻抗连续类似：
水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。
这就是阻抗不匹配导致的结果。
解决阻抗不连续的方法
拐角
RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。
过孔
过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。
减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。
通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。 成本因素Cost，看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业类的应用。
PCB是一种电子线路板
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题：
我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔，那么这些过孔是越多越好吗？或者是有什么规则吗？
答：不是的。我们要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能。
请问怎样提高板子的电气性能？
答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。
在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。广州焊接PCB推荐厂家
过孔不能位于焊盘上；电源PCB哪家好
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个单独的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广地应用在电子产品的生产制造中。电源PCB哪家好
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