1、20mil的走线过1A的电流，过孔是10/20过1A的的电流。注意，这些是理论值，实际操作过程中，得留有一定的裕量。你输入回路放置的多少个过孔，那你的输出回路，也得放置同样数量的过孔。
2、考虑到焊接的问题。如果是铜皮与焊盘使用全连接，当你一上焊锡，由于接触面积大，散热比较快，这样还没有放器件，焊锡已经凝固。所有我们对Pin和铜皮采用十字连接，这样更好的进行焊接。
3、反馈路径，通常是后一个器件的那个FB信号，或者是SENS信号，走20mil。
4、电源的走线都是短，直，粗，和射频很类似。
5、电源板部分中的电感，下面不要走线，而且中间需要进行挖空处理。因为电感是属于大的干扰源。如果有多路的输出，存在的多个的电感，相邻之间采用垂直摆放。
6、电容必须靠近芯片管脚摆放，这样的滤波效果才是好的。信号得通过电容，在进入芯片才可以。 树脂，一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。南通柔性PCB设计
所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。
2、表面除短的互连线和Fanout的短线外，信号线尽可能布在内层。
3、金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。
4、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
5、走线的方向控制规则，即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。 南通柔性PCB设计蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。
在进行高速多层PCB设计时，较应该注意的问题是什么？
较应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面：
1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开）
4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。
5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路。
6）在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标示是否压器件焊盘。 树脂，抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性；
高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到：
（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；
（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；
（3）PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；
（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。 同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；常州柔性印刷PCB价格
信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。南通柔性PCB设计
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过回流温度260-270度.2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度南通柔性PCB设计
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