导热材料BT-E0000XE-R1300Y

导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

:导热凝胶的应用场合

导热凝胶***地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。

应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热凝胶对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热凝胶无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。 导热硅胶片具有绝缘性能；导热材料BT-E0000XE-R1300Y

为何导电橡胶能用于电磁屏蔽主要原理有二：1.导电橡胶内填充的导电颗粒当填充一定体积份数时，相互接触，形成电子连续状态，当外界电磁场到导电橡胶外部时，强烈的电磁波打到导电颗粒自由电子上，自由电子自由运动，自由电子在运动过程中形成与外界电磁场相反的电磁场，内外电磁场相互抵消，达到削弱电磁干扰波的作用；2.另外一个原理是能量转化，能量守恒定律，电磁波打到自由电子上，自由电子运动过程中，由于导电颗粒是有一定电阻，产生热量，即电磁干扰波——自由电子运动动能——热能，以削弱电磁干扰波。导电橡胶是否真能导电依据电流、电压和电阻的关系，只有电压降时，总是会存在一定电流流动，只是电流太小，人感觉不到。电子产品用导热导热材料 服务为先厚度的可调范围比较大，适宜填充不同厚度间隙，双面具有天然粘性，可操作性和返工性强。

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性，使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。

而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;

导热垫片的其他典型应用

1、车载充电机，DC/ACDC/DC

2、功率模块、存储模块、大功率电源模块、传感器、Mosfets、IGBT

3、BMS、汽车电子控制单元ECU、UPS控制单元

4、桌上型电脑、工控电脑、服务器、通讯基站

5、光伏智能优化控制器

6、固态硬盘、5G物联网网关、路由器、机顶盒

应用领域

1、LED行业使用

用于铝基板与散热片之间；用于铝基板与外壳之间

2、笔记本电脑

CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间

3、电源行业

用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

4、通讯行业

手机主板IC与散热片或外壳间的导热散热

5、蓝光DVD、机顶盒：

IC与散热器或外壳之间导热散热

6、汽车电子行业的应用：

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到

7、PDP/LED电视的应用：

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

8、家电行业：

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间

导热垫片填充电芯和液冷管之间的缝隙，在一定的压力下才能保证缝隙间无空气残留；薄型导热垫片导热材料 推荐咨询

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。导热材料BT-E0000XE-R1300Y

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。 导热材料BT-E0000XE-R1300Y

上海君宜化工销售中心（有限合伙）致力于橡塑，以科技创新实现***管理的追求。公司自2013-11-19成立以来，投身于[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，是橡塑的主力军。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数51~100人，年营业额达到1亿元以上。上海君宜化工创始人仲一，始终关注客户，以优化创新的科技，竭诚为客户提供比较好的服务。