内存用导热凝胶导热材料 欢迎选购

导热硅脂（Thermalgrease）也称为导热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同，导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用，导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。导热硅胶片具有设备检修时，可重复使用的方便性。内存用导热凝胶导热材料 欢迎选购

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品，可为客户量身定制，从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

BT-TXXXXX-YY-ZZZZ

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料，它在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶，在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度（v50卩m）,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。 高导热垫片导热材料 欢迎咨询它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。

关于使用倍拓化学导热垫片进行设计时的一些建议

•TIM导热垫的尺寸规格

首先要确认所使用的热源和散热器件的尺寸规格，然后倍拓化学会推荐您取其表面大者为基准选择导热垫。这样增加了接触面，TIM导热垫能够更加有效的进行热传导。

典型尺寸：203mmx406mm,457mmx457mm

可以根据客户图纸裁切指定尺寸的导热垫片

比较大尺寸：500x500mm

•TIM导热垫的厚度选择

薄型TIM导热垫的优点：

使用薄型TIM导热垫，可获得更低热阻，提升热传导效果。

厚型TIM导热垫优点：

如果有多个发热器件，用厚型TIM导热垫话可以用一片覆盖多个发热部件，即使各部件高度不一。

厚型TIM导热垫热容量更大。如果热源出现瞬间大量生热情况下，厚型TIM导热垫可以有效吸收这部分意外产生的大量热，从而保护元器件。

•TIM压缩能力

热界面材料通常被置于热源与散热器件之间，并辅以一定压力。因此在热设计管理的时候，TIM材料的压缩能力将成为我们TIM材料厚度公差设计的重要考量。

-玻纤和表面硬化不粘的处理

为T方便使用，可以选用带有玻纤布或者带表面硬度加强层（不粘）处理的导热垫片。

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。 功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热；

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722产品介绍

BT-E1321/6722是室温快速固化高导电有机硅橡胶，有效简化了有机硅EMI垫圈到金属基板导电粘接的问题。室温下与空气中的湿气反应，固化成高性能弹性体，固化时的收缩率小，固化速度快，导电性好，无挥发性有机化合物（VOCs）,环境友好。固化后的硅橡胶具有优异的物理和电气性能。

构成

•硅橡胶

-镀银铜粉/镀镣石墨粉

产品特性

•单组份，使用简单方便，适合流水线操作

-导电性能优异

•弹性体，具有良好的抗冲击和变形能力

-附着力好

-耐紫外线、耐高温

应用领域

-用于粘接电感导体及其它导电体

-消费电子产品的导电EMI垫片

-EMI塑料制品

•金属铸造产品

•导电接头和包装

-导电密封和浸渍

储存方式：

-低温储存，在-5°C〜10°C未开封的原包装产品保质期为6个月。

-开封后剩余产品在不使用时一定要牢固地密封保存，再次使用时在储存容器的顶端可能会形成固化物，这个固化物很容易去掉，且不影响剩余产品的品质，可以继续使用。 导热垫片填充电芯和液冷管之间的缝隙，在一定的压力下才能保证缝隙间无空气残留；耐高温导热凝胶导热材料 欢迎咨询

电动汽车的动力电池组热设计是保证电池可靠工作的关键，导热垫片的选择是动力锂电池热设计的重要考量因素。内存用导热凝胶导热材料 欢迎选购

导热凝胶是以***复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率***提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。

另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。 内存用导热凝胶导热材料 欢迎选购

上海君宜化工销售中心（有限合伙）创建于2013-11-19，注册资金 2000-3000万元，办公设施齐全，办公环境优越，已***实行网络化办公，**提高了速度和效率。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建Cabot，Tatal，Kumho，Beta，Dikson，Rubaid，Elkem，Mclube，Dic，Glassven，Zannan，Exxonmobil，Borealis明星产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于化工原料及产品（除危险化学品，监控化学品，烟花爆竹，民用物品，易制毒化学品），橡塑制品，轮胎，五金交电，日用百货，化妆品，健身器材，仪器仪表，机械设备，机电设备，计算机，软件及辅助设备销售，从事化工，健身器材科技领域内的技术开发，技术咨询，技术服务，技术转让，电器工程安装，自动化控制设备安装，调试，维修，机电安装建设工程施工，工程自动化设备安装维修及，工业自动化控制系统工程，商务信息咨询。的发展和创新，打造高指标产品和服务。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为**，为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，从而使公司不断发展壮大。