电压调节器用导热垫片导热材料 值得推荐

技术性能：

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电，所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7～15%；实心圆形、D形比较好高度压缩量在12～30%；管状、P形比较好高度压缩量在20～60%

应用：

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统，连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶，是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求，出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP，又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶，指得是导电橡胶的成形方法。使用时，通过计算机操作的数控机床，将流体状态的未固化导电橡胶，施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形，接触空气中的湿气，在室温下即可原位成形，固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶，主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接，而且提供环境密封，直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性，可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 4G 手机散热以石墨片为主， 已经很难满足 5G 手机需求。电压调节器用导热垫片导热材料 值得推荐

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。 内存用导热凝胶导热材料 推荐咨询为完成电芯到液冷管之间的良好的热量传递，要求导热材料具有高导热系数的特性。

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。

另一个典型的应用是在LED日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。 导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备；

导热硅脂（Thermalgrease）也称为导热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同，导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用，导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到；耐高温导热凝胶导热材料 推荐咨询

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。电压调节器用导热垫片导热材料 值得推荐

消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展，5G 手机功能创新带来散热升级需求。消 费电子产品朝轻薄多功能化发展，其内部空间越来越狭小。5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升，同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍，散热需求强烈。目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂（膏）、相变材料等，4G 手机散热以石墨片为主， 已经很难满足 5G 手机需求。

手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。未 来随着 5G 手机渗透率提升和多样散热方案的使用，我们预计全球手机散热市场有望从 2019 年 的 140 亿元增长到 2022 年的 228 亿元，其中 5G 手机散热市场从 2019 年的 6 亿元增长到 2022 年的 155 亿元，期间 CAGR2020-2022 年复合增速 195%。 电压调节器用导热垫片导热材料 值得推荐

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