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拓扑优化是与参数化形状优化或尺寸优化不同的非参数化形状优化方法。在产品概念设计阶段,为结构拓扑形状或几何轮廓提供初始建议的设计方案。MSC.NASTRAN现有的拓扑优化能够完成静力和正则模态分析。拓扑优化采用Homogenizaion方法,以孔尺寸和单元方向为设计变量,在满足结构设计区域的剩余体积(质量)比的约束条件下,对静力分析满足**小平均柔度或比较大平均刚度,在模态分析中,满足比较大基本特征值或指定模态与计算模态的**小差。目前的拓扑优化设计单元为一阶壳元和实体单元。集成在MSC.NASTRAN中的拓扑优化,通过特殊的DMAP工具,建立了新的拓扑优化求解序列。在MSC.PATRAN中专门的拓扑优化preference,支持拓扑优化建模和结果后处理。利用MSC.NASTRAN高级单元技术和静力分析,模态分析的有效解法,可以非常有效地求解大规模的拓扑优化模型。常州现代化MSC软件Digimat-MX是Digimat的材料数据库，用于存储、管理材料试验数据和Digimat材料模型。

解器。

MSC.NASTRAN提供了适于稳态或瞬态热传导分析的线性、非线性两种算法。由于工程界很多问题都是非线性的,MSC.NASTRAN的非线性功能可根据选定的解算方法自动推荐时间步长。

6.2线性/非线性稳态热传导分析基于稳态的线性热传导分析一般用来求解在给定热载和边界条件下,结构中的温度分布,计算结果包括节点的温度，约束的热载和单元的温度梯度,节点的温度可进一步用于计算结构的响应;稳态非线性热传导分析则在包括了稳态线性热传导的全部功能的基础上,额外考虑非线性辐射与温度有关的热传导系数及对流问题等。 ROMAX支持轮齿齿向、齿形和对角修形方案评估及优化。

7.2设计灵敏度分析设计灵敏度分析是优化设计的重要一环,可成倍地提高优化效率。这一过程通常可计算出结构响应值对于各设计变量的导数,以确定设计变化过程中对结构响应**敏感的部分,帮助设计工程师获得其**关心的灵敏度系数和比较好的设计参数。灵敏度响应量可以是位移、速度、加速度、应力、应变、特征值、屈曲载荷因子、声压、频率等,也可以是各响应量的混合。设计变量可取任何单元的属性如厚度、形状尺寸、面积、二次惯性矩或节点坐标等。在灵敏度分析的基础上,设计优化可以快速地给出比较好的设计变量值。MSC.NASTRANV70中增加的新功能,采用共轭灵敏度分析代替直接的灵敏度分析,使解决诸如几十万个以上自由度,几百个参与频率,并考虑上百个设计变量的多种工况组合的动力响应优化成为现实。ROMAX具有从概念设计-详细设计-校核验证的完整设计过程全参数化功能。苏州定制MSC软件-dytran

ADAMS软件由基本模块、扩展模块、接口模块、专业领域模块及工具箱5类模块组成。徐州机电MSC软件代理商

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