半导体制造企业的竞争日益激烈，要在市场中脱颖而出，必须不断提高生产效率、产品质量和资源利用效率。半导体MES系统作为一种关键的车间信息化管理工具，为半导体制造企业提供了实时监控、精确控制和高效管理的能力，从而增强了企业的主要竞争力。通过实施MES系统，半导体企业可以实现更高的生产效率、更高的产品质量、更好的合规性以及更快的决策效率，为企业...

  PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制线路板）：泛指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板。PWB本身是半成品，作为搭载电子元器件的基板而起作用。通过导体布线，进行连接构成单元电子回路，发挥其电路功能。PCB（printed ciruid board，印制电路板）是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路...

  目前成熟半导体行业厂内物流系统大多出现在日本企业，国内能建立并应用于半导体行业的物流系统较少，除了品质不达标外，物流运送的精度，物流系统的控制都需要进行改善优化，国内厂家还需要一定的时间进行成长突破。物流技术在半导体的应用，针对于半导体行业特点和需求，GAOKU在软件和硬件方面都对此进行了定制化的开发和运用。在软件方面，GAOKU-WMS...

  封装基板主要制造厂商，全球地区分布，有机封装基板市场一直很小，直到1997年英特尔开始从陶瓷基板向有机基板过渡，在基板封装的基板价值可以占封装总价值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半导体封装基板生产主要在亚洲(除日本和中国)、日本、中国、美国及欧洲。从产值上看，封装基板的生产国家主要是日本、亚洲（除日本和中国以外，以韩国和中国...

  目前，引线键合技术因成本相对低廉，仍是主流的封装互联技术，但它不适合对高密度、高 频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能 终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA...

  MES系统具备调度和优化生产的能力。它可以根据生产计划和实时数据，智能地分配资源和调度工序，确保生产线的平衡和高效。同时，它还可以根据产品需求和库存情况，实现精确的物料管理和配送，减少库存和缺货的风险。此外，MES系统还支持质量管理和追溯功能。它能够对生产过程中的各个环节进行质量控制和检测，确保产品符合质量标准。同时，它还可以记录和追溯产...

  ERP在四个阶段：一、研发阶段；二、计划阶段；三、执行阶段；四、事后分析。云茂电子ERP在研发阶段可以预先提醒可能的呆滞：将产品设计变更会造成失效的材料以及在所有BOM中都没有使用到的材料列出供管理者判断是否呆滞；在计划阶段，通过MRP制定采购计划，尽量避免产生呆滞料；在执行阶段，提供了查询替代料功能，在正料不够的情况下，方便的查询到替代...

  模拟模块无法从较低的工艺集成中受益。正因为如此，并且由于试图将模拟模块保留在sperate工艺技术（BCD，BiCMOS，SiGe）上的复杂性增加，这使得SiP成为缩小系统尺寸的更具吸引力的选择。天线、MEMS 传感器、无源元件（例如：大电感器）等外部器件无法装入 SoC。因此，工程师需要使用SiP技术为客户提供完整的解决方案。交付模块而...