智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,都会自然地走向万物互联,从而诞生出我们电力物联网。电力物联网将供电系统与用电系统实现了的统一,将用电管理直接扩展到电网端,形成了家庭、社区,楼宇、城市、社会生活等方方面面的智慧用供电管理体系。在这个用供电体系中,智能电表无疑成为管理体系中的一个主要设备。智能电表的任务也将从单纯电量计量向用供电领域的...

  WMS可将所有纸质文档线上化，提供历史记录分析、数据可视化等功能，仓储关键数据一目了然，在降本增效的同时也有助于决策制定。WMS仓储管理系统的主要，即以仓库管理为基础，帮助企业实现在出库、入库、库存调拨等业务环节的数字化。WMS一般包含以下功能：出入库管控：出入库管控分为入库管控和出库管控。入库管控指管理货物的入库流程，包括接收货物、验收...

  SiP 封装种类，SiP涉及许多类型的封装技术，如超精密表面贴装技术（SMT）、封装堆叠技术，封装嵌入式技术、超薄晶圆键合技术、硅通孔（TSV）技术以及芯片倒装（Flip Chip）技术等。 封装结构复杂形式多样。SiP几种分类形式，从上面也可以看到SiP是先进的封装技术和表面组装技术的融合。SiP并没有一定的结构形态，芯片的排列方式可为...

  芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类...

  电子封装sip和sop的区别，在电子封装领域，SIP和SOP各有其独特之处。SIP，即系统级封装，允许我将多个芯片或器件整合到一个封装中，从而提高系统集成度并减小尺寸。而SOP，即小型外廓封装，是一种紧凑的封装形式，适用于表面贴装，尤其适用于高密度、小尺寸的电子设备。在选择封装形式时，我会综合考虑应用需求。如果需要高度集成和减小尺寸，SI...

  QFP (Quad Flat Package)QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个四边形扁平盒。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。综上所述，不同的 MOS 管封装类型有各自...

  光电器件、MEMS 等特殊工艺器件的微小化也将大量应用 SiP 工艺。SiP 发展的难点随着 SiP 市场需求的增加，SiP 封装行业的痛点也开始凸显，例如无 SiP 行业标准，缺少内部裸片资源，SiP 研发和量产困难，SiP 模块和封装设计有难度。由于 SiP 模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后，整个模组的良率损失...

  5G引导电力物联网的新时代变革，5G是指蜂窝网络的第五代技术标准。5G发展迅速，已经于2020年底在全球多个国家实现商用化，其在带宽、时延、传输速率等性能指标上都拥有远超于现有4G对应指标的优势。5G具有百兆甚至千兆赫兹的频谱宽度，能够在每平方公里支持100万个设备的高密度连接，且每平方米支持10Mbit/s的大容量数据传输，该性能指标是...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 完整的盘点管理功能，云茂电子行业ERP提供完整的盘点管理功能，可依据仓库、批号、料件类别等进行，并提供定期盘点、循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。弹性的盘点处理流程：可事先产生盘点计划，便于安排工作；盘点过程中遵循一定的要求不需完全冻结库存；盘点结束后可安排多人同时录入实盘数据，及时产生盘盈...

  DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成，中间由一个绝缘层隔开。DIP 封装的优点是安装简单、可靠性高，缺点是体积较大，不利于集成电路的小型化。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。TO (Tra...

  无线直传云端——4G，4G直传应用不再受制于网关或路由器距离，但是相应的会产生流量费用。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于监测点位分散的场景；提供标准的TCP透传协议、MQTT上传协议，也可支持协议定制上传；支持远程配置、OTA；支持4G全网通，支持专网卡、定向流量卡等；配合安科瑞IOT平台，可实现免配置数据上云。无线直传云端——W...

  应用工艺流程，半导体制造涉及多个工艺步骤，包括晶圆制备、沉积、刻蚀、离子注入、扩散、封装等。MES系统可以在每个工艺步骤中发挥关键作用。1. 晶圆制备，在晶圆制备阶段，MES系统可以监测晶圆的生产状态，记录晶圆的特性参数，并确保按照计划进行。2. 刻蚀和沉积，刻蚀和沉积是半导体制造中的关键步骤，要求高度精密的控制。MES系统可以监控刻蚀和...