WMS系统关键应用场景：1、规范作业流程，提升准确率，系统可以规范化采购、入库、出库、调拨、盘点等作业流程，结合防错功能和PDA扫描采集数据，可以准确、快速完成日常各环节作业，同时还能规范商品摆放，助力员工快速找到想要的物料/成品。2、产品多标签管理，客户标签都是个性化，标签信息各有不同。系统预设 多 种标签，按产品自动对应标签模板。3、...

  引入WMS需要哪些准备工作？在引入WMS前，首先要准备的是系统集成工作，将WMS与企业其他应用系统连接起来。如WMS要与ERP集成，获取物料信息、仓库信息、成本信息等数据；WMS要与CRM集成，获取客户的信息、订单发货方式等数据；WMS要与MES集成，获取质量信息、物流需求等数据。以下为部分WMS需要集成的信息系统：MES，MES是Man...

  金属一陶瓷封装，它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。较大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨...

  利用在供电施工过程中所敷设的供电光缆网络系统、载波通信网络和其他无线等技术手段，对感知层收集到的供电信号和设施数据信息予以信息转发传送，并且确保了互联网安全和信息传送过程中的可靠性，并保证了供电通信质量不受外界的各种因素影响。应用层则可包括供电基建和各类档次高应用领域两大主要内涵，供电基建为各类应用领域建立了信息资料的调用接口，而档次高应...

  无线直传云端——4G，4G直传应用不再受制于网关或路由器距离，但是相应的会产生流量费用。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于监测点位分散的场景；提供标准的TCP透传协议、MQTT上传协议，也可支持协议定制上传；支持远程配置、OTA；支持4G全网通，支持专网卡、定向流量卡等；配合安科瑞IOT平台，可实现免配置数据上云。无线直传云端——W...

  这里用较简单的方式带你了解 MOS 管的几大封装类型！在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。MOS 管封装不只起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可以为芯片提供电气连接和隔离，从而将管器件与其他元件构成完整的电路。为了更好地应用 MOS 管，设计者们研发了许多不同类型的封装，以适应不同的电路板安...

  随着我国社会经济的快速发展，社会与企业对电力服务的需求逐渐增加，分布式发电设备与电网结构得到了快速发展，传统的电网形态已无法满足当前社会的发展需要。随着 5G 通信在各大领域中的普遍推广，电网的运营模式与功能必然会得到了新一轮的发展方向，因此结合当前电力通信技术，将电力系统与云茂电子物联网结合形成未来电力能源体系是电力系统发展的重要趋势与...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统产出分析：针对机种、产品、工单、工段、产线、工序、设备七大维度，按照不同的时间类型，如时段、班别、天、周、月，分析投入产出的推移情况和不同对象的对比情况，以便追查出问题点和改善方向。如果发现同一产品在2条线生产，而其中一条产线的产出较多地超出另外一条产线，那么分析高效率产线达成的原因就成为重点...

  金属一陶瓷封装，它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。较大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨...

  仓库管理系统WMS是什么？仓库管理系统（Warehouse Management System，简称WMS）是一款用于优化和管理仓库功能的软件系统。它帮助企业有效地管理仓库内的库存、货物和资源，以提高操作效率、降低成本，并确保库存的准确性和可靠性。想象一下，你经营着一个在线零售店，销售各种商品。你的仓库里仓库着成百上千种产品，众多产品有不...

  3D SIP。3D封装和2.5D封装的主要区别在于：2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。物理结构：所有芯片及无源器件都位于XY平面之上且芯片相互叠合，XY平面之上设有贯穿芯片的TSV，XY平面之下设有基板布线及过孔...

  封装基板的分类，目前，在封装基板行业还没有形成统一的分类标准。通常根据适用基板制造的基板材料、制作技术等方面进行分类。根据基板材料的不同，可以将封装基板分为无机封装基板和有机封装基板。无机封装基板主要包括：陶瓷基封装基板和玻璃基封装基板。有机封装基板主要包括：酚醛类封装基板、聚酯类封装基板和环氧树脂类封装基板等。根据封装基板制作方法不同，...