数据信息收集法，在电力物联网体系中，对数据信息的收集是一项十分关键的基本工作，其重点是精确收集在IOTIPS中的各个节点处的分布式网络结构识读器中所收集到的数据信息，并按照服务的要求向数据处理层发送所要求的数据信息。而为了避免多种电子标记在被同一种识读器读取时出现的数据信息遗漏、数据处理错误和数据信息重叠等问题的出现，还可以采用基于事件监...

  随着AGV/AMR等移动机器人在制造业的应用，AGV/AMR也已成为半导体行业的重要新成员。深耕制造业产线物流场景的移动机器人服务商结合半导体行业客户原有的MES、WMS系统，根据调度系统指令与物料对接台、自动上下料装置、自动/半自动货架、人工检测/组装作业台等各种生产设备对接，完成原材料、辅料及半成品、在制品、成品等在生产各环节间的柔性...

  半导体封装行业的MES系统解决方案，半导体行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，半导体行业作为国家主要产业，在国家政策大力扶持下，取得了不错的发展成就，但随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展，单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，目前，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性而提高其主要竞争力，是企...

  基板的分类：封装基板的分类有很多种，目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类：刚性基板材料和柔性基板材料。增强材料分类：有有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）和复合系；基板的处理，基板表面处理方式主要有：热风整平、有机可焊性保护涂层、化学镍金、电镀金。化学镍金：化学镍金是采用金盐及催化剂在80~100℃的温度下通...

  较终的SiP是什么样子的呢？理论上，它应该是一个与外部没有任何连接的单独组件。它是一个定制组件，非常适合它想要做的工作，同时不需要外部物理连接进行通信或供电。它应该能够产生或获取自己的电力，自主工作，并与信息系统进行无线通信。此外，它应该相对便宜且耐用，使其能够在大多数天气条件下运行，并在发生故障时廉价更换。随着对越来越简化和系统级集成的...

  SiP技术特点：设计优势，SiP技术允许设计师将来自不同制造商的较佳芯片组合在一起，实现定制化的解决方案，这种灵活性使得SiP在多样化的市场需求中具有普遍的应用前景。主要优势如以下几点：空间优化：通过将多个组件集成到一个封装中，SiP可以明显减少电路板上所需的空间。性能提升：SiP可以通过优化内部连接和布局来提升性能，减少信号传输延迟。功...

  随着工业4.0时代的到来，以“信息物理系统（Cyber Physical System, CPS）”，“物联网（Internet of Things, IoT）”等为基础技术架构的战略部署再度引发了人们对于建设能源互联网的深入思考。自能源互联网这一概念提出以来，其在我国的发展便紧密围绕电力系统，通过融入以大数据、云计算、物联网、移动互联网...

  合封电子、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术，还是同一种技术的不同称呼？本文将帮助我们更好地理解它们的差异。合封电子与SiP系统级封装的定义，首先合封电子和芯片合封都是一个意思合封电子是一种将多个芯片（多样选择）或不同的功能的电子模块（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）封装在一起的定制化芯片，从而形成一...

  芯片封装类型有很多种，常见的几种包括：1. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。它提供更高的引脚密度和更好的热散发性能，普遍应用于高性能和大功率芯片。2. LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装与BGA类似，但引脚为焊盘形状，而不是焊球形状。LGA封装通常在高...

  物联网电子解决方案实现功能：1、电力运行与电气安全监控，实时在线监测电气设备电流、电压、漏电、温度及开关状态等信息，发现异常及时报警，有效保障设备的安全可靠运行。2、环境安全监测，实时监测配电室的运行环境，包括温湿度、水浸、门磁、烟感、视频，保障设备运行环境的安全。4、一站式数字化运维，云茂电子云实现了电力设备巡检、维修、保养等工作的智能...

  WMS系统在半导体仓库的作用：1、全方面的实现了数字化仓储管理，仓库管理更有条理，批次管理、防呆管控，库存预警等，仓库货物账目与实体一目了然。2、通过WMS系统移动端，实现从收货、质检、分配库位、上架入库等操作，便捷的移动端应用让仓管员无需在仓库与电脑之间来回循环。3、货物拣选，WMS系统根据当前任务单信息，通过可视化与数字化的方式实现精...

  SiP模块可靠度及失效分析，由于内部线路和基板之间的复杂链接，当模块出现问题时，分析微米级组件的异常变得特别具有挑战性，尤其是在电性测试期间，其他部件的导电性会影响测定结果。而且某些异常污染可能光只有几奈米的厚度，如：氧化或微侵蚀，使用一般的光学或电子显微镜根本无法发现。为了将制程问题降至较低，云茂电子在SiP模块失效分析领域持续强化分析...