工业主板贴片加工***的选择

盈弘电子科技（上海）有限公司，是一家专注于电子制造，OEM，ODM，SMT加工的高科技企业。工厂拥有PCB制板、SMT贴片、DIP插件、LED生产、PCBA产品装配、模具、注塑、丝印、喷漆车间。可设计，开发，代工。产品广泛应用于工业仪器，医疗设备，传感器等电子产品。有较强的生产能力，可满足大批量生产的要求。客户涉及国内外**厂家。 产品及生产能力： 1.SMT贴片，DIP插件加工 生产能力： 1：贴片机为韩国进口SM421S型号，可实现**小器件贴装封装0201、芯片间距小贴装为0.3Pitch(包括BGA)的焊接工艺，满足无铅欧盟ROHS焊接工艺要求，日产量达到100万点以上.。 2：DIP插件：采用全自动流水线插件，无铅ROHS全自动恒温波峰焊），日产量为30万只生产能力。 2.PCB硬板，FPC软板 生产能力： 2-36层高精密印刷电路板(PCB & FPC)，产能30000平方米/月 3.LED照明灯： 生产能力： 4.PCBA成品 生产能力： 实现从成品研发、设计、试产、调试。量产等全程服务。 5.塑料模具、注塑 生产能力：成品结构设计—塑料模具—注塑成型—丝网印刷—喷漆 6.PCB产品装配： 生产能力：能进行中大批量的产品组装业务。电子SMT贴片加工产品的检测技术与方法。工业主板贴片加工***的选择

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

SMT段排阻有无方向性无;

目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

ICT测试仪是针床测试; 安徽优良贴片加工电子SMT贴片加工技术有哪些优点？

    SMT贴片加工三.目前有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料很有可能替代Sn/Pb焊料的***合金是sn基合金，以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金属性能，提高可焊性。目前常和的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj为基体，添加适量的其它金属元素组成三元合金和多元合金。Sn-Ag系焊料具有优良的机械性能、拉仲强度、蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题;Sn-Ag系焊料的主要缺点是熔点偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃，润湿性差，成本高。sn-zn系焊料机械性能好，拉伸强度比sp-pb共晶焊料好，可拉制成丝材使用;具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂时间长;缺点是ZN极易氧化，润湿性和稳定性差，具有腐蚀性。Sn-Bi系焊料是以SN-AG(CU)系合金为基体，添加适量的BI组成的合金焊料;优点是降低了熔点，使其与SN-PB共晶焊料相近;蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度;缺点是延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。四.目前应用***的无铅焊料。其熔点为217-218℃。五、无铅焊接给带来问题1、元器件：要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。2、PCB：要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形。

SMT贴片加工生产工艺流程是什么 SMT贴片加工工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的**前端。  2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、电子SMT贴片加工中清洗剂的选择与使用。

我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的SMT表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。下面 ，我们SMT行业头条小编带你快速掌握史上的SMT工艺流程专业实用知识：1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 电子SMT贴片加工前必须做好的准备工作。上海工业控制板贴片加工推荐企业

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求。工业主板贴片加工***的选择

盈弘电子科技（上海）有限公司-->>业务范围 加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。 加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。 加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。 快速样品SMT加工 针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。 小批量SMT加工 产品研发完成，为产品的批量生产作准备；研发样品试生产，数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。工业主板贴片加工***的选择

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