盈弘电子科技(上海)有限公司,是一家专注于电子制造,OEM,ODM,SMT加工的高科技企业。工厂拥有PCB制板、SMT贴片、DIP插件、LED生产、PCBA产品装配、模具、注塑、丝印、喷漆车间。可设计,开发,代工。产品广泛应用于工业仪器,医疗设备,传感器等电子产品。有较强的生产能力,可满足大批量生产的要求。客户涉及国内外**厂家。 产品及生产能力: 1.SMT贴片,DIP插件加工 生产能力: 1:贴片机为韩国进口SM421S型号,可实现**小器件贴装封装0201、芯片间距小贴装为0.3Pitch(包括BGA)的焊接工艺,满足无铅欧盟ROHS焊接工艺要求,日产量达到100万点以上.。 2:DIP插件:采用全自动流水线插件,无铅ROHS全自动恒温波峰焊),日产量为30万只生产能力。 2.PCB硬板,FPC软板 生产能力: 2-36层高精密印刷电路板(PCB & FPC),产能30000平方米/月 3.LED照明灯: 生产能力: 4.PCBA成品 生产能力: 实现从成品研发、设计、试产、调试。量产等全程服务。 5.塑料模具、注塑 生产能力:成品结构设计—塑料模具—注塑成型—丝网印刷—喷漆 6.PCB产品装配: 生产能力:能进行中大批量的产品组装业务。电子SMT贴片加工产品的检测技术与方法。工业主板贴片加工***的选择
Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
SMT段排阻有无方向性无;
目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
ICT测试仪是针床测试; 安徽优良贴片加工电子SMT贴片加工技术有哪些优点?
SMT贴片加工三.目前有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料很有可能替代Sn/Pb焊料的***合金是sn基合金,以Sn为主,添加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金属性能,提高可焊性。目前常和的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj为基体,添加适量的其它金属元素组成三元合金和多元合金。Sn-Ag系焊料具有优良的机械性能、拉仲强度、蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料稍差,但不存在延展性随时间加长而劣化的问题;Sn-Ag系焊料的主要缺点是熔点偏高,比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃,润湿性差,成本高。sn-zn系焊料机械性能好,拉伸强度比sp-pb共晶焊料好,可拉制成丝材使用;具有良好的蠕变特性,变形速度慢,至断裂时间长;缺点是ZN极易氧化,润湿性和稳定性差,具有腐蚀性。Sn-Bi系焊料是以SN-AG(CU)系合金为基体,添加适量的BI组成的合金焊料;优点是降低了熔点,使其与SN-PB共晶焊料相近;蠕变特性好,并增大了合金的拉伸强度;缺点是延展性变坏,变得硬而脆,加工性差,不能加工成线材使用。四.目前应用***的无铅焊料。其熔点为217-218℃。五、无铅焊接给带来问题1、元器件:要求元件体耐高温,而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。2、PCB:要求PCB基材耐更高温度,焊后不变形。
SMT贴片加工生产工艺流程是什么 SMT贴片加工工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的**前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、电子SMT贴片加工中清洗剂的选择与使用。
我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的SMT表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。下面 ,我们SMT行业头条小编带你快速掌握史上的SMT工艺流程专业实用知识:1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 电子SMT贴片加工前必须做好的准备工作。上海工业控制板贴片加工推荐企业
浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求。工业主板贴片加工***的选择
盈弘电子科技(上海)有限公司-->>业务范围 加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。 加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。 加工产品包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。 快速样品SMT加工 针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1—— 100片,一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。 小批量SMT加工 产品研发完成,为产品的批量生产作准备;研发样品试生产,数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的 BGA 来料焊接加工,整板SMT的加工;一般情况3 — 5个工作日内交(交货时间须看电路板的复杂情况)。工业主板贴片加工***的选择
盈弘电子科技(上海)有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在上海市市辖区等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**盈弘电子科技和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!