IC芯片拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之***及航空电子领域;
目前SMT**常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
100NF组件的容值与0.10uf相同;
63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
SMT使用量比较大的电子零件材质是陶瓷;
回焊炉温度曲线其曲线比较高温度215C**适宜;
锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; SMT贴片加工技术的组装方式详解。江苏医疗电子贴片加工价格合理
SMT电子加工常用基础知识 SMT电子代工制造技术 2017-12-02 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;安徽贴片加工哪家好SMT贴片加工PCBA外观检验标准有哪些？
SMT贴片加工中的原因之一是因为一个焊盘受热且和接脚熔接速度比另一焊盘为快。造成锡流及熔接到这一焊盘上，且因锡本身的内聚力把零件整个拉向此一焊盘，使得另一焊盘上的锡来不及和接脚熔接在一起，而出现零件”站立”的现象。另一原因则因为焊盘布线及元件本身接脚上的缺点所造成。另外ic元件的零件脚弯曲也几乎毫无例外的不是造成空焊就是造成焊接不良。色别上判别品质显微镜应只用在***现场来检验缺点，从颜色上或从硬化的松香及锡膏表面的光亮度(或颗粒)，都可以辨别出过焊时比较高温度是否足够，太低或是太高。由显微镜也辨别出造成焊盘和接点绝缘的松香点。理想的松香所呈现的颜色应是透明或是透明中带有白色，若略呈现黄色则表示焊接温度偏高。若在板子上的元件接脚和焊盘的接缝的焊接呈现皱纹状而非光亮平滑，则表示过焊炉炉温度过高或是冷却太快。组装板子时的过焊曲线必须热电偶仔细的量测，求得比较好的过焊曲线才可以将这曲线应用在正式的产品上。
SMT贴片加工过程中Mark的处理方式来源
激光钢网上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每―块PCB前进行PCB基准校准用的，因此半自动印刷机贴片钢网上不需要制作Mark图形；
全自动印刷机必须制作Mark图形，至于放在SMT钢网的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄象机的位置)而定，一般Mark图形不刻透，或刻透后封黑胶。
考量全自动印刷机的几个方面：
1、机器结构整体稳定性，如一体化工作台;
2、图像识别方式，如定位系统的图象识别;
3、模板的清洗多样可选;
4、MARK识别视觉系统的应用，能够自动搜索;
5、PCB尺寸适应范围宽泛，当然包括PCB的厚度;
6、简单易用的交互式操作;
7、有无自诊断系统，便于使用者进行简单排故;
8、整个印刷周期的长短，考察机器的产能;
9、重复印刷次数的一致性的检查，在印刷一致性较好的条件下，印刷次数越多，就说明机器的重复精度就越高;
SMT贴片加工中PCBA贴片外观检验标准SMT贴片加工检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定SMT贴片加工抽样水准QA抽样标准：执行GB/II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0MAJ:MIN:SMT贴片加工检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准SMT贴片加工检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反**小电气间隙。●焊锡球未固定在免***的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤，反之，拒收。2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收)4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收)5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●比较大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或（）（允收)●比较大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或（）（拒收)6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移。 SMT贴片加工中导致焊锡膏不足的主要因素 有哪些？变频器主板贴片加工制造厂家
SMT贴片加工中的这种焊点除非在过完过焊炉以后否则无法被检查出来。江苏医疗电子贴片加工价格合理
SMT钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
SMT锡膏的取用原则是先进先出;
电子工厂SMT的全称中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; 江苏医疗电子贴片加工价格合理
盈弘电子科技(上海)有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在上海市市辖区等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**盈弘电子科技和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
