SMT贴片加工中PCBA贴片外观检验标准SMT贴片加工检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定SMT贴片加工抽样水准QA抽样标准：执行GB/II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0MAJ:MIN:SMT贴片加工检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准SMT贴片加工检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反**小电气间隙。●焊锡球未固定在免***的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤，反之，拒收。2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收)4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收)5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●比较大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或（）（允收)●比较大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或（）（拒收)6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移。 电子SMT贴片加工生产线的必须设备。DIP贴片加工诚信企业推荐
SMT贴片加工中导致焊锡膏偏位、拉尖的主要因素
1、电路板上的定位基准点不清晰
2、电路板上的定位基准点与激光钢网的基准点没有对正
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位
4、印刷机的光学定位系统故障
5、焊锡膏漏印贴片钢网开孔与电路板的设计文件不符合.
导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
1、焊锡膏粘度等性能参数有问题
2、电路板与漏印SMT钢网分离时的脱模参数设定有问题,
3、漏印钢网镂孔的孔壁有毛刺 安徽优质贴片加工哪家好SMT贴片加工基础知识详解。
SMT贴片加工过程中Mark的处理方式来源
激光钢网上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每―块PCB前进行PCB基准校准用的，因此半自动印刷机贴片钢网上不需要制作Mark图形；
全自动印刷机必须制作Mark图形，至于放在SMT钢网的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄象机的位置)而定，一般Mark图形不刻透，或刻透后封黑胶。
考量全自动印刷机的几个方面：
1、机器结构整体稳定性，如一体化工作台;
2、图像识别方式，如定位系统的图象识别;
3、模板的清洗多样可选;
4、MARK识别视觉系统的应用，能够自动搜索;
5、PCB尺寸适应范围宽泛，当然包括PCB的厚度;
6、简单易用的交互式操作;
7、有无自诊断系统，便于使用者进行简单排故;
8、整个印刷周期的长短，考察机器的产能;
9、重复印刷次数的一致性的检查，在印刷一致性较好的条件下，印刷次数越多，就说明机器的重复精度就越高;
SMT电子代工，其次，较细小的零件不会在第二次过回焊炉时有掉落的风险。因为A面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下，当板子进入回焊区高温时比较不会因为重量过重而从板子上掉落下来。 其三，A面板子上的零件必须过两次回焊炉，所以其耐温必须要可以耐受两次回焊的温度，一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回焊高温，这是为了符合有些板子可能因为维修的关系，需要重新走一次回焊炉而做的要求。 哪些SMD零件应该摆在第二面过回焊炉？这个应该是重点。 大组件或较重的组件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回焊炉中的风险。 LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险，以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于A面面过回焊炉。 SMT贴片加工中的原因之一是因为一个焊盘受热且和接脚熔接速度比另一焊盘为快。
SMT常用知识介绍
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃.
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀.
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37.
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂.
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化.
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1.
7. 锡膏的取用原则是先进先出.
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌.
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸.
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术.
造成不良这种现象也有可能是因为焊盘或元件脚上镀锡太薄所造成。浙江DIP贴片加工价格合理
浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求。DIP贴片加工诚信企业推荐
SMT贴片流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 DIP贴片加工诚信企业推荐
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