SMT贴片加工考量全自动印刷机的几个方面:
1、机器结构整体稳定性,如一体化工作台;
2、图像识别方式,如定位系统的图象识别;
3、模板的清洗多样可选;
4、MARK识别视觉系统的应用,能够自动搜索;
5、PCB尺寸适应范围宽泛,当然包括PCB的厚度;
6、简单易用的交互式操作;
7、有无自诊断系统,便于使用者进行简单排故;
8、整个印刷周期的长短,考察机器的产能;
9、重复印刷次数的一致性的检查,在印刷一致性较好的条件下,印刷次数越多,就说明机器的重复精度就越高;
10、机器有无氮气接口,机器的密闭性;激光钢网
11、机器的用电、用气条件是否苛刻;
12、 从机器的结构上看,是否便于设备的维护需要;
13、机器的内部电器、结构件的装配是否杂乱无章;SMT钢网
14、机器的外观是否美观,是否与整线搭配合适,外观颜色是否可选;
15、机器主要部件的保修期时间的长短;
SMT贴片加工生产工艺流程是什么 SMT贴片加工工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的**前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、上海汽车电子贴片加工推荐企业SMT贴片加工器件开裂解决方案。
IC芯片拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之***及航空电子领域;
目前SMT**常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
100NF组件的容值与0.10uf相同;
63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
SMT使用量比较大的电子零件材质是陶瓷;
回焊炉温度曲线其曲线比较高温度215C**适宜;
锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
工程师 PE、IE、QE、ME、TE、RD分别是什么 ?
职位:
PE: 产品工程师 一般来说意思是:工程制造、生产技术。
ME: 设备工程师;机构工程师
IE: 工艺工程师 Industrial Engineering
QE: 质量工程师Quality Engineer
TE: 测试工程师Test Engineer
RD工程师:RD指Research and Development(研发) 研究与开发的工程师一般是电子,软件行业,其他行业,如塑胶制品单位,电气厂什么的都有这个职位
职责上有什么区别?
PE工程师:新产品的导入、试产的安排、生产指导,现场异常问题的及时排除(遇到异常立即有临时对策),生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括工艺指导书的编写等。
IE工程师(intusdrial engineer):就是从事工业工程的人 ,工厂里面负责人员调配,模具制作,作业指导书编制,统管生产安排
电子SMT贴片加工锡膏粘度控制方法。ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
西门子80F/S属于较电子式控制传动;
锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
回流焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气回焊炉﹑激光laser回焊炉﹑红外线迥焊炉;
SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡***,镊子;
QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; SMT贴片加工基础知识详解,一起来看一下!变频器主板贴片加工制造厂家
SMT贴片加工电子元件标准焊点.安徽PCB贴片加工推荐
SMT贴片加工中的而由手上的油脂残留在焊盘上才造成不良。当然这种现象也有可能是因为焊盘或元件脚上镀锡太薄所造成。***,对一个检验员而言,略呈灰色的焊点可能起因于锡膏太旧、回焊的温度太低、回焊的时间太短或是回焊曲线设定不正确,再不然就是回焊炉故障了。而小锡珠则有可能是因为板子没有烘烤过或是烘烤完太久了,亦或是元件太热或是放置元件,在进过焊炉前有人调整元件,而把锡膏挤出焊盘外所造成。五、目视检验的技巧本方法可以被用来检验刚经过过焊炉的板子。首先先用眼睛扫瞄整片板子,再用显微镜对有缺点的地方作检查。如缺锡、短路或接脚扭曲都可以再经由倾斜板子,来调整比较好视线时容易的发现。用眼睛来检查不规则的地方,通常要比用显微镜一点一点的检查要容易的多,也更节省时间。当一问题被发现后,再用显微镜来作更详细的检验。不断的练习且熟记板子上元件的位置及外观,更可以有效的提升检视速度及对缺点的发现率。对细小的元件而言,也同样的可以用这种方法,大部份小的元件会和板边成90°或是平行,所以只要焊接不完整,大部份的小元件就不会和板边平行或垂直,而是呈现歪离焊盘、墓碑或是短路现象。
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