企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

西安消费电子厂商为保障供应链安全,避免因单一供应商断供导致产线停滞,计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标,但交期受外部因素影响较大,存在不确定性。通过对比测试,可固型单组份导热凝胶的重要性能(导热率、低挥发、低渗油、高挤出率)与主供应商产品一致,可完全替代;且依托国内生产基地,交期稳定,不受外部因素影响。作为备份供应商,帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议,承诺在主供应商出现断供时,快速启动应急生产,保障材料供应。同时,帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数,确保切换供应商时无需调整产线,帮助西安消费电子厂提升了供应链的抗风险能力,保障产线稳定运行。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm,适合消费电子密闭环境使用。广东可固型单组份导热凝胶散热解决方案

可固型单组份导热凝胶

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表,主打“长续航”功能,电池容量提升30%,导致手表内部发热元件(如充电芯片、处理器)的散热量增加;同时,手表表带接口采用精密卡扣设计,传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连,影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性,可有效避免油污污染表带接口,保障卡扣正常使用;6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,避免温度过高影响电池续航;低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响,保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度,也适配了智能手表的轻薄化设计需求,110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率,平衡长续航与用户体验。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶工业散热帕克威乐导热凝胶的高挤出率(110 g/min),满足5G设备大规模组装需求。

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电子厂商在引入新的导热材料前,通常需要通过样品试用验证材料是否符合自身产品的散热需求、工艺适配性与可靠性,以降低选型风险。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶,推出样品试用服务,客户可根据自身应用场景申请样品,在实验室与小批量产线中进行多方面测试。例如杭州某光通信厂商计划将该产品用于新研发的400G光模块,通过申请样品,厂商在实验室测试了产品的导热率、热阻、挥发物含量等关键指标,确认符合光模块的散热与可靠性要求;随后在小批量产线中测试了产品的挤出速率、固化效果与工艺适配性,验证其能匹配自动化产线节奏。试用过程中,帕克威乐技术团队还提供了参数调整建议,帮助厂商优化点胶工艺,确保试用效果达标后,厂商才推进批量合作,大幅降低了新材料引入的风险。

厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长(平均60天)、采购成本高、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;采购成本较进口产品降低15%以上,交期缩短至7-10个工作日,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持,及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖。惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化,适合消费电子快速生产流程。

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电子制造过程中,导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护,若固化温度过高,可能损伤热敏元件;若固化时间过长,则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min,这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内,不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤;30min的固化时间则符合批量生产的节奏,无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节,该厂商的芯片封装流程中,后续工序需在特定时间内衔接,该产品的固化条件可直接融入现有流程,无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时,其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,也满足芯片封装后的散热与安全要求。帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K,能快速散发光通信设备产生的热量。天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶芯片热管理

帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发符合环保法规。广东可固型单组份导热凝胶散热解决方案

佛山车载USB充电模块厂商的产品安装在汽车内饰中,空间狭小且靠近乘客区域,对导热材料的安全性与污染控制要求严格。传统导热凝胶的阻燃性能不足,在高温环境下存在安全隐患;部分产品渗油现象明显,油污可能污染汽车内饰,影响用户体验。可固型单组份导热凝胶针对这些需求,阻燃等级达UL94-V0,在高温环境下能保障使用安全;低渗油特性避免油污污染汽车内饰,提升用户体验;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期使用中挥发物的释放,符合车内环境的健康要求。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导USB充电模块内芯片的热量,避免温度过高影响充电效率;20psi压力下0.92mm的胶层厚度适配狭小安装空间。其110 g/min的高挤出率还能适配佛山厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,为车载USB充电模块的安全稳定运行提供支持。广东可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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