PLCC封装，PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安装在专门使用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。PLC...

  随着工业4.0时代的到来，以“信息物理系统（Cyber Physical System, CPS）”，“物联网（Internet of Things, IoT）”等为基础技术架构的战略部署再度引发了人们对于建设能源互联网的深入思考。自能源互联网这一概念提出以来，其在我国的发展便紧密围绕电力系统，通过融入以大数据、云计算、物联网、移动互联网...

  WMS系统可提供入库管控可自动识别和记录货物入库的品种、数量、入库人员、质检人员、货位、产品生产日期等必要信息，提高入库操作的准确性和效率。出库管控可自动分配拣货任务和提供拣货指导，减少拣货错误和时间。出库管控可以自动生成发货清单和运输标签，并记录运输单位及车辆信息，实现快速、准确和安全发货。库存调拨与盘点：管理仓库的库存状况，包括实时库...

  SO类型封装，SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围...

  与MCM相比，SiP一个侧重点在系统，能够完成单独的系统功能。除此之外，SiP是一种集成概念，而非固定的封装结构，它可以是2D封装结构、2.5D封装结构及3D封装结构。可以根据需要采用不同的芯片排列方式和不同的内部互联技术搭配，从而实现不同的系统功能。一个典型的SiP封装芯片如图所示。采用SiP封装的芯片结构图SiP封装可以有效解决芯片工...

  通过云茂电子科技的电力物联网网关，企业可以实现对电力设备的远程监测、故障诊断和预防性维护，提高设备的可靠性和稳定性，减少停机时间和维护成本。网关还可以实现对电力系统的实时数据采集和分析，帮助企业优化能源利用，提高生产效率。电能已成为社会的基础能源，随着用电负荷的不断攀升及电气设备数量的日益剧增，安全、稳定、节能等用电问题就变得至关重要。然...

  有核和无核封装基板，有核封装基板在结构上主要分为两个部分，中间部分为芯板，上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连（HDI）印制电路板制作技术及其改良技术。无核基板，也叫无芯基板，是指去除了芯板的封装基板。新型无核封装基板制作主要通过自下而上的电沉积技术制作出层间导电结构—铜柱。它只使用绝缘层（Build-up Layer）...

  合封电子、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术，还是同一种技术的不同称呼？本文将帮助我们更好地理解它们的差异。合封电子与SiP系统级封装的定义，首先合封电子和芯片合封都是一个意思合封电子是一种将多个芯片（多样选择）或不同的功能的电子模块（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）封装在一起的定制化芯片，从而形成一...

  物联电力行业物联网解决方案。物联网解决方案总体架构遵循“准确感知，边缘智能，统一物联，开放共享”的技术原则，运用物联管理平台和边缘物联代理等设备，标准化接入各类采集终端，实现业务融合贯通。电力行业物联网解决方案总体架构。支持一体化设计或分离设计。硬件采用模块化设计，可以灵活组合，适配不同的低速接口我们接入需求，同时兼容现有业务接入，满足传...

  无核封装基板制作技术不需要蚀刻铜箔制作电子线路，突破了HDI途径在超精细线路制作方面存在的技术瓶颈，成为档次高封装基板制造的好选择技术。另外，该技术采用电沉积铜制作电气互连结构，故互连结构的电沉积铜技术已经是无核封装基板制作的主要技术之一。封装技术的演进，即使是较古老的封装技术仍然在使用这里。但是，通过从线键到倒装芯片外部设备再到阵列封装...

  SMT制程在SIP工艺流程中的三部分都有应用：1st SMT PCB贴片 + 3rd SMT FPC贴镍片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效机理，主要失效模式：(1) 焊接异常：IC引脚锡渣、精密电阻连锡。Ø 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）胶填充不佳，导致锡进入IC引脚或器件焊盘间空洞造成短路。...

  包装，主要目的是保证运输过程中的产品安全，及长期存放时的产品可靠性。对包装材料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都有一定的要求。主要材料有Tray盘，抗静电袋，干燥剂、湿度卡，纸箱等。包装完毕后，直接入库或按照要求装箱后直接发货给客户。倒装焊封装工艺工序介绍，焊盘再分布，为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布...