武汉激光供应

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工；也可作为光源进行材料、物体识别等。其中，以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合，主要分为：1.激光加工系统（包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统）；2.激光加工工艺（包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺）等部分。近年来，以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛，得益于应用领域的不断拓展，中国激光产业正持续、稳步发展中。激光应用之激光打标；武汉激光供应

激光钻孔加工常见的4种方法：

3.树脂表面的直接成孔技术：具体操作方式有以下4种：a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂，然后将铜箔全部蚀刻除去，便可用CO2激光直接在树脂表面打孔，再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法，与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层，与铜箔一起进行压贴工艺制备。

4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法：在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米，再经过黑氧化处理，即可获得CO2激光成孔。 PD激光厂家供应激光应用之激光成像；

常见、有代表性的激光应用之激光雷达：激光雷达用激光器作为辐射源，是激光技术与雷达技术相结合的产物 。由发射机 、天线 、接收机 、跟踪架及信息处理等部分组成。发射机是各种形式的激光器，如二氧化碳激光器、掺钕钇铝石榴石激光器、半导体激光器及波长可调谐的固体激光器等；天线是光学望远镜；接收机采用各种形式的光电探测器，如光电倍增管、半导体光电二极管、雪崩光电二极管、红外和可见光多元探测器件等。激光雷达采用脉冲或连续波2种工作方式，探测方法分直接探测与外差探测。

揭秘0.1mm激光钻孔：

随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。

一、0.1mm的钻孔，为什么做不了？很多工程师看到板厂的工艺能力写着小孔0.1mm时，便把PCB设计中的孔改到0.1mm，以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时，却收到板厂反馈这孔做不了！怎么回事呢？其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。0.1mm是很小的孔，采用机械钻的时候，容易断刀，目前比较小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件，就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内，大于这个厚度就无法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因为板厂做不了，是因为设计的板子太厚了。 半导体激光器失效模式；

激光开封机是用于激光开封的机器，IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

那么什么是激光开封机？激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 大功率半导体激光器；江苏激光配件

在40nm左右的时候，转移图案的过程中，需要使用到40层左右的掩膜版。武汉激光供应

激光钻孔加工常见的4种方法1.开铜窗法：先将RCC(涂上树脂的铜箔层)复压于内层板上，用光化方法制作窗口，然后用蚀刻露出树脂，再用激光烧除窗口内基材材料形成微盲孔。2.开大窗法：将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔，这样位置准确，可用于制作精确的铜窗底垫。它的主要特点是选择自由度大，进行激光照射时可选择另按内层底垫的程序打孔。这种方法有效地避免了由于铜窗直径与孔径相同所引起的偏置，从而使激光点不能对准正窗口，从而导致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或残孔。武汉激光供应

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