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激光开封的目的：开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。

芯片开封前用X射线透（tou）视（shi）仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。 半导体激光器失效模式；安徽QuikLaze激光

半导体激光器具有输出波长范围广、结构简单和易于集成等优势，广泛应用于医疗、传感、光学通讯和航空航天等领域。本文主要介绍了半导体激光器的封装结构及失效机理与典型案例分析及半导体激光器的发展趋势。

封装结构半导体激光器，即采用半导体材料作为工作物质的激光器。其结构以半导体PN结为主要工作区，在正向偏压下，通过向激光器的PN结有源区注入载流子，引起有源区内的载流子数反转分布，位于导带的电子与价带的空穴在有源区进行复合，辐射出光子。半导体的两端的解理面构成光学谐振腔，提供光学反馈和控制输出光的方向与频率。

半导体激光器中的芯片主要通过薄膜沉积、匀胶显影、金属沉积、金属刻蚀及去胶等步骤完成芯片的制作。

半导体激光器的封装通常为全金属化焊接的气密性封装结构，保证器件良好的气密性及高可靠。半导体激光器的封装形式通常为TO（同轴）封装、插拔式同轴封装、窗口式同轴封装、尾纤式同轴封装、蝶式封装、气密小室封装、子载体封装等。 芯片激光失效分析激光应用之激光雷达；

激光打标机常见的五种故障分析：

3.激光打标机的标识薄膜粘版产生原因：热压温度高于降解温度，涂料黏性加大就会造成粘版而使薄膜缠绕在全息压印辊上。解决方法：降低热压温度。

4．激光打标机的标识图案暗淡无光解决方法：检查加热温度是否太低，模压压力是否下降。工艺控制要点：模压压力的设定应综合考虑模压温度、全息材料的种类或涂料层软化点模压版的情况等。压力过高，模压版易损坏或将全息材料压坏；压力过低，模压图像不清楚、不完整；对于圆压圆方式，两边压力辊的初始压力一般在0．08MPa左右；模压开始后慢慢将压力辊的压力均匀加大至030～0．50MPa。模压速度可根据压印质量机器性能等综合调节。

5．激光打标机的标识图案一块清楚一块模糊产生原因：热压装置的温度分布不均匀或者模压版不平整。

激光开封机是用于激光开封的机器，IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

那么什么是激光开封机？激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”；

近年来，半导体激光器在医疗、传感、光学通讯、航空航天等领域的应用市场不断扩大，半导体激光器的种类和制造工艺也更加丰富多样。

许多新的应用领域要求半导体激光器具有更高的输出功率。增加输出功率主要有两种方式：1）提高芯片生长技术从而增加单发射腔半导体激光器输出功率。2）提阵列高半导体激光器发光单元的个数从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率，提出了多种封装技术，其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。

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半导体激光器失效机理与案例分析：

2）欧姆接触如果芯片和焊料存在较大的热失配，激光器在焊接或工作时会导致材料界面产生应力集中，进而引起焊料开裂或芯片裂损。此外，在焊接激光器时，芯片和焊料间存在焊接空隙会导致激光器发生失效，同时焊接中的焊料溢出也易导致PN结短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器区别于其他微电子器件的一个失效模式。由于激光器有源区材料中含有Al或In元素，且当芯片设计制造工艺均匀性或一致性较差时，Al、In元素在高功率工作下会发生融化或再结晶，导致腔面出现杂质或缺陷，从而使该区域温度不断升高，面的电流密度继续增大导致该区域温度进一步升高，终导致灾变光学损伤。

4）环境污染环境污染是导致半导体激光器失效的外界因素，主要原因为灰尘、水汽、离子污染物等颗粒进入半导体激光器内部，附着在芯片表面引起短路或开路，导致器件失效。 安徽QuikLaze激光

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