成都激光系统

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界认同等级修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列无论在设计，制造上HOYA采用比较先进的光学技术HOYA光学技术的结晶彻底追求加工稳定度的较好品质小型YAG激光系统HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光学技术活用于设计、制造上，创造出比较好可多段多变功率输出且高稳定性的激光装置。能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工之激光系统从比较小0.5μm到比较大300μm，对半导体及FPD金属薄膜的微细加工到ColorFilter的大面积加工都可以对应。另外，比较大频率可到50Hz，也可用在各种应用层面上。保养及维修的特性灯泡容易替换激光应用之激光清洗；成都激光系统

近年来，半导体激光器在医疗、传感、光学通讯、航空航天等领域的应用市场不断扩大，半导体激光器的种类和制造工艺也更加丰富多样。

许多新的应用领域要求半导体激光器具有更高的输出功率。增加输出功率主要有两种方式：1）提高芯片生长技术从而增加单发射腔半导体激光器输出功率。2）提阵列高半导体激光器发光单元的个数从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率，提出了多种封装技术，其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。

成都激光系统超快激光器高频脉冲；

半导体激光器具有输出波长范围广、结构简单和易于集成等优势，广泛应用于医疗、传感、光学通讯和航空航天等领域。本文主要介绍了半导体激光器的封装结构及失效机理与典型案例分析及半导体激光器的发展趋势。

封装结构半导体激光器，即采用半导体材料作为工作物质的激光器。其结构以半导体PN结为主要工作区，在正向偏压下，通过向激光器的PN结有源区注入载流子，引起有源区内的载流子数反转分布，位于导带的电子与价带的空穴在有源区进行复合，辐射出光子。半导体的两端的解理面构成光学谐振腔，提供光学反馈和控制输出光的方向与频率。

半导体激光器中的芯片主要通过薄膜沉积、匀胶显影、金属沉积、金属刻蚀及去胶等步骤完成芯片的制作。

半导体激光器的封装通常为全金属化焊接的气密性封装结构，保证器件良好的气密性及高可靠。半导体激光器的封装形式通常为TO（同轴）封装、插拔式同轴封装、窗口式同轴封装、尾纤式同轴封装、蝶式封装、气密小室封装、子载体封装等。

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工；也可作为光源进行材料、物体识别等。其中，以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合，主要分为：1.激光加工系统（包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统）；2.激光加工工艺（包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺）等部分。近年来，以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛，得益于应用领域的不断拓展，中国激光产业正持续、稳步发展中。半导体激光器失效机理；

激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案，通过透光与非透光方式进行图像（电路图形）复制，从而实现批量生产。 激光加工广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。成都激光系统

光刻掩模版的加工技术；成都激光系统

大功率半导体激光器封装技术中，主要有三个趋势

（1）无铟化铟焊料是常用的焊料之一。由于铟焊料在高电流下易产生电迁移和电热迁移的问题，影响半导体激光器的稳定性。通常采用金锡焊料封装取代铟焊料封装。

（2）高散热：针对热管理尽管已提出了多种散热方式，例如金刚石传导散热和微通道散热技术，如何提高散热效率仍然是阻碍阵列半导体激光器高功率输出的主要因素。热应力通常是由于阵列激光器和衬底的热膨胀系数（CTE）失配所导致。热应力不仅限制了用于封装的衬底材料/热沉的选择，而且影响半导体激光bar的可靠性、光谱宽度和光束的“smile”效应（各发射腔的近场非线性效应）。为了减小热应力，目前通过采用高的热传导率和热膨胀系数更加匹配的衬底/热沉材料（无氧铜、纯银、金刚石、硅）。

（3）“无空洞”贴片技术：对于单阵列半导体激光器，由于阵列半导体激光器各个发光单元产生的热量相互干扰和整体散热不均匀，导致器件性能稳定性降低和限制功率上升；如果贴片层中存在空洞将明显的影响阵列半导体激光的性能，包括输出功率和可靠性等。现已有两种降低贴片层中的空洞的方法：一种是在合理的控制环境温度和压力情况下使用贴片技术；另一种方法是真空回流技术。 成都激光系统

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